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年产45万套智能表面温控模块项目可行性研究报告.docx

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    年产45万套智能表面温控模块项目可行性研究报告

    第一章项目总论

    项目名称及建设性质

    项目名称

    年产45万套智能表面温控模块项目

    建设性质

    本项目属于新建高新技术产业项目，主要从事智能表面温控模块的研发、生产及销售等相关业务。

    项目占地及用地指标

    该项目规划总用地面积52000.50平方米（折合约78.00亩），建筑物基底占地面积37500.35平方米；项目规划总建筑面积62400.60平方米，绿化面积3432.03平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积10868.12平方米；土地综合利用面积51800.50平方米，土地综合利用率99.62%。

    项目建设地点

    本“年产45万套智能表面温控

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