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半导体封装技术革新在智能手机产业中的应用与发展研究报告.docx

半导体封装技术革新在智能手机产业中的应用与发展研究报告.docx

    半导体封装技术革新在智能手机产业中的应用与发展研究报告

    一、半导体封装技术革新在智能手机产业中的应用与发展

    1.1背景与意义

    1.2技术创新与应用

    1.2.1芯片级封装（WLP）技术

    1.2.2系统级封装（SiP）技术

    1.2.3倒装芯片封装（FC）技术

    1.3发展趋势与挑战

    1.3.1微米级封装技术

    1.3.23D封装技术

    1.3.3绿色环保封装技术

    1.3.4挑战

    二、半导体封装技术在智能手机核心部件中的应用

    2.1处理器封装技术

    2.1.1硅通孔（TSV）技术

    2.1.2晶圆级封装（WLP）技术

    2.2存储器封装技术

    2.2.13D堆叠存储器（3DNAND

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