2025-2030年中国方形扁平无引脚封装（QFN）蚀刻引线框架市场前景研究预测报告.docVIP

2025-2030年中国方形扁平无引脚封装（QFN）蚀刻引线框架市场前景研究预测报告

QFN蚀刻引线框架，即方形扁平无引脚封装蚀刻引线框架，是一种中高端蚀刻引线框架。

引线框架是一种集成电路芯片载体，借助金丝、铝丝或铜丝等键合材料，使芯片内部电路引出端（键合点）与外引线的电气连接，形成电气回路。引线框架主要作用为稳固芯片、传导信号、传输热量等，根据生产工艺不同，引线框架分为冲压型和蚀刻型两种。

引线框架是半导体封装不可缺少的材料，广泛应用在于各类分立器件、集成电路封装中，包括DIP、QFP、SOP、QFN、BGA等。近年来，随着电子设备向小型化、高速化、高集成化等方向演进，半导体封装形式逐渐从DIP封装向QFN、DFN等先进封装迭代，QFN蚀刻引线框架市场需求随之释放。

QFN封装（方形扁平无引脚封装）通过封装底部四个方向的金属焊盘与PCB连接，具有体积小、重量轻、封装效率高、无外延引脚、电性能佳、散热优异、性价比高等优势。QFN封装已成为中高端集成电路的主流选择，根据工信部数据显示，2025年上半年，我国集成电路产量同比增长8.7%，达2395亿块。蚀刻引线框架作为QFN封装必备原材料，市场需求空间广阔。

QFN蚀刻引线框架为中高端引线框架代表，近年来，随着半导体封装技术向高密度、窄间距、高脚位演进，市场对高端蚀刻引线框架的需求不断释放，但受技术、人才等多方面限制，我国高端蚀刻引线框架供给仍依赖进口。

在国际市场上，蚀刻引线框架企业主要分布在日本、韩国、中国台湾等地区，头部企业主要包括AAMI、三井高科技株式会社、韩国HDS、日本新光电气工业株式会社、台湾长华科技股份有限公司等。

近年来，境内企业在蚀刻引线框架研发和生产上取得了一定进步，但产品多集中在中低端领域，在中美科技博弈背景下，国产蚀刻引线框架亟需高端化发展，QFN蚀刻引线框架将吸引更多企业布局。国内蚀刻引线框架生产企业包括无锡麦克微精技术有限公司、宁波康强电子股份有限公司、江苏永志半导体材料股份有限公司等。

引线框架是主流半导体封装材料之一，近年来，随着半导体封装测试市场向小型化、高密度、高脚位、薄型化发展，市场对引线框架的要求也不断提升，在市场需求驱动及企业积极布局下，以QFN为代表的中高端蚀刻引线框架将占据更大比重。

[出版时间]:2025年7月

[交付形式]:e-mali电子版或特快专递

【联系电话】第一章方形扁平无引脚封装（QFN）蚀刻引线框架行业发展概述

第一节方形扁平无引脚封装（QFN）蚀刻引线框架定义及分类

一、方形扁平无引脚封装（QFN）蚀刻引线框架行业的定义

二、方形扁平无引脚封装（QFN）蚀刻引线框架行业的特性

第二节方形扁平无引脚封装（QFN）蚀刻引线框架产业链分析

一、方形扁平无引脚封装（QFN）蚀刻引线框架行业经济特性

二、方形扁平无引脚封装（QFN）蚀刻引线框架主要细分行业

三、方形扁平无引脚封装（QFN）蚀刻引线框架产业链结构分析

第三节方形扁平无引脚封装（QFN）蚀刻引线框架行业地位分析

第二章2019-2024年中国方形扁平无引脚封装（QFN）蚀刻引线框架行业总体发展状况

第一节2019-2024年中国方形扁平无引脚封装（QFN）蚀刻引线框架行业规模情况分析

一、方形扁平无引脚封装（QFN）蚀刻引线框架行业单位规模情况分析

二、方形扁平无引脚封装（QFN）蚀刻引线框架行业人员规模状况分析

三、方形扁平无引脚封装（QFN）蚀刻引线框架行业资产规模状况分析

四、方形扁平无引脚封装（QFN）蚀刻引线框架行业市场规模状况分析

第二节2019-2024年中国方形扁平无引脚封装（QFN）蚀刻引线框架行业产销情况分析

一、方形扁平无引脚封装（QFN）蚀刻引线框架行业生产情况分析

二、方形扁平无引脚封装（QFN）蚀刻引线框架行业销售情况分析

三、方形扁平无引脚封装（QFN）蚀刻引线框架行业产销情况分析

第三节2025-2030年中国方形扁平无引脚封装（QFN）蚀刻引线框架行业财务能力预测分析

一、方形扁平无引脚封装（QFN）蚀刻引线框架行业盈利能力分析与预测

二、方形扁平无引脚封装（QFN）蚀刻引线框架行业偿债能力分析与预测

三、方形扁平无引脚封装（QFN）蚀刻引线框架行业营运能力分析与预测

四、方形扁平无引脚封装（QFN）蚀刻引线框架行业发展能力分析与预测

第三章中国方形扁平无引脚封装（QFN）蚀刻引线框架行业政策技术环境分析

第一节方形扁平无引脚封装（QFN）蚀刻引线框架行业政策法规环境分析

第二节方形扁平无引脚封装（QFN）蚀刻引线框架行业技术环境分析

第四章2019-2024年中国方形扁平无引脚封装（QFN）蚀刻引线框架行业市场发展分析

第一节2019