电子行业点评报告:AIASIC,海外大厂视角下,定制芯片的业务模式与景气度展望.docx

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东吴证券研究所

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TOC\o1-2\h\z\uASIC业务模式下需要服务商具备什么能力? 4

IP设计:拥有高速SerDes、HBM、先进封装等IP具备较强竞争力 5

SoC设计:博通、Marvell已为客户开发多代产品 9

市场空间:23-28年CAGR53%至554亿美元,博通、Marvell指引均高增 11

定制业务景气度高涨,博通、Marvell业绩持续兑现 12

博通:定制芯片业务环比持续保持强劲增长,ASIC未来空间可观 13

Marvell:数据中心业务同比高增,未来定制业务营收占比将

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