粉末冶金法构筑SiCp_6061Al电子封装材料及其热 - 力学性能的深度剖析.docx

粉末冶金法构筑SiCp/6061Al电子封装材料及其热-力学性能的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，电子工业已然成为推动社会进步和经济增长的关键力量。从日常使用的智能手机、电脑，到工业生产中的自动化设备，再到航空航天领域的高端装备，电子设备的身影无处不在，其性能的优劣直接关系到各个领域的发展水平。而电子封装材料，作为电子设备中不可或缺的关键组成部分，犹如电子元器件的“保护铠甲”和“散热桥梁”，对电子设备的性能、可靠性和使用寿命起着举足轻重的作用。

随着电子技术的迅猛发展，电子元器件正朝着小型化、集成化、高性能化的方向大步迈进。以芯片为例，其集成度不