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2025年中国测试薄硅片数据监测研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、产业概述与背景分析 4
1.测试薄硅片行业定义与特性 4
薄硅片技术参数及分类标准 4
测试环节在半导体产业链中的核心地位 6
2.2025年产业发展宏观环境 7
国家十四五集成电路政策导向 7
全球半导体产业转移带来的机遇与挑战 9
二、核心技术发展动态 12
1.薄硅片制备技术突破 12
英寸超薄硅片切割工艺进展 12
边缘损耗控制与表面处理创新 14
2.测试技术智能化升级 16
驱动的缺陷自动识别系统 16
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