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2025年事业单位工勤技能-湖南-湖南军工电子设备制造工一级（高级技师）历年参考题库含答案解析

一、单选题（共35题）

1.在军工电子设备制造中，焊接电路板时需选择合适的焊接温度，若温度过高会导致以下哪种后果？

【选项】

A.焊接点出现虚焊

B.元件引脚氧化

C.焊接点出现桥接

D.焊接材料发生热疲劳

【参考答案】C

【解析】焊接温度过高会使焊锡过度流动，导致相邻焊点之间形成金属桥接，影响电路绝缘性和信号传输。虚焊（A）通常由温度不足或时间过短引起；氧化（B）是高温环境下的普遍现象；热疲劳（D）多由反复温度变化导致，与单次焊接温度过高无直接关联。

2.某军工电子设备电源模块电压异常，排查故障时首先应检测的部件是？

【选项】

A.保险丝

B.整流滤波电容

C.熔断器

D.控制电路芯片

【参考答案】B

【解析】电源模块电压异常时，滤波电容容量衰减或介质损坏是导致输出电压波纹过大或不稳的常见原因。保险丝（A）和熔断器（C）属于短路保护元件，需在确认无短路后再检测；控制芯片（D）问题通常表现为电压异常伴随逻辑故障。

3.军工电子设备中，多层PCB板制造时，内层线路与外层线路之间的连接需通过哪种工艺实现？

【选项】

A.焊接

B.热压合

C.转印

D.腐蚀

【参考答案】B

【解析】多层PCB板通过内层线路的干膜图形曝光显影后，使用热压合工艺将各层线路层压粘合，形成三维互联结构。焊接（A）仅用于表面组装；转印（C）适用于柔性电路；腐蚀（D）是制造线路的基础工艺，但无法实现多层互联。

4.军工电子设备接地系统中，防静电接地与安全接地应采用不同的接地电阻值，防静电接地电阻标准值为？

【选项】

A.≤0.1Ω

B.≤1Ω

C.≤4Ω

D.≤10Ω

【参考答案】A

【解析】防静电接地需将人体与设备间电位差降至安全范围，国际标准要求≤0.1Ω；安全接地（B/C/D）主要考虑漏电流通路，通常≤4Ω即可满足一般工业要求。混淆两者标准会导致静电防护失效。

5.在检测军工电子设备的电磁兼容性时，需重点屏蔽哪种频率的电磁干扰？

【选项】

A.直流（DC）

B.50Hz工频

C.1MHz-10GHz射频

D.脉冲噪声

【参考答案】C

【解析】电子设备对射频电磁波（1MHz-10GHz）的辐射和抗扰度要求最严格，需通过屏蔽罩、滤波器等手段抑制。工频（B）干扰可通过接地和滤波电容消除；直流（A）无电磁辐射特性；脉冲噪声（D）需专用瞬态抑制器件处理。

6.军工电子设备中，高精度电阻器的选型需优先考虑的参数是？

【选项】

A.阻值公差

B.温度系数

C.额定功率

D.稳定性

【参考答案】B

【解析】高精度电路对温度漂移敏感，温度系数（如±25ppm/℃）直接决定阻值随环境温变的稳定性。阻值公差（A）影响匹配精度，额定功率（C）决定散热能力，稳定性（D）是综合指标，需以温度系数为核心参数。

7.某军工设备散热风扇异常停转，初步判断故障原因可能涉及哪种部件？

【选项】

A.风扇轴承

B.温度传感器

C.保险丝

D.驱动电路

【参考答案】D

【解析】风扇停转可能由驱动电路供电中断（如晶体管损坏、继电器故障）或温度传感器误报触发保护程序导致。轴承磨损（A）会伴随异响和转速下降；保险丝（C）熔断需伴随短路或过载历史。

8.军工电子设备焊接后，检测焊点质量时，目视检查应重点关注哪种缺陷？

【选项】

A.晶须

B.晶粒间短路

C.焊料球

D.表面氧化

【参考答案】B

【解析】晶粒间短路（B）是焊接缺陷中最危险的隐患，会导致局部短路和热斑，需通过X射线检测或高倍显微镜观察。晶须（A）影响机械强度；焊料球（C）属外观瑕疵；表面氧化（D）可通过清洁去除。

9.在军工电子设备组装流程中，静电防护（ESD）措施应在哪个环节完成？

【选项】

A.设计阶段

B.原材料入库

C.焊接调试

D.装箱测试

【参考答案】B

【解析】ESD防护需从源头控制：原材料入库时需进行静电防护包装检查（如防静电袋、金属屏蔽箱）；设计阶段（A）需布局防静电区域；焊接调试（C）和装箱测试（D）属于操作防护环节。

10.军工电子设备中，用于储存易受辐射影响的元器件的容器需具备哪种特性？

【选项】

A.铝制屏蔽箱

B.铜制接地箱

C.纸质防潮箱

D.聚氨酯密封箱

【参考答案】A

【解析】铝制屏蔽箱（A）可衰减电磁辐射（如静电、射频干扰），同时阻隔外部辐射对元器件的影响。铜制接地箱（B）主要用于强电磁环境下的接地；纸质防潮箱（C）适用于潮湿环境；聚氨酯密封箱（D）用于防化学腐蚀。

11.在军工电子设备制造中，静电防护（ESD）控制的关键措施是？

【选项】

A.使用金属材质的工装夹具

B.限制工作区