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甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME
甲方：XXX
乙方：XXX
20XX
COUNTRACTCOVER
专业合同封面
RESUME
PERSONAL
2025版半导体芯片代工研发合作协议
甲方（委托方）：_________
地址：_________
法定代表人：_________
乙方（受托方）：_________
地址：_________
法定代表人：_________
鉴于甲方在半导体芯片领域具有研发需求，乙方在半导体芯片代工研发方面具备相关技术和经验，双方经友好协商，达成如下协议：
第一条合作内容
1.1甲方委托乙方进行半导体芯片代工研发项目，具体研发内容为：_________。
1.2乙方接受甲方的委托，按照甲方的要求，完成半导体芯片代工研发工作。
第二条研发计划及进度
2.1乙方应按照甲方的要求，制定详细的研发计划，包括但不限于项目进度表、关键节点、阶段性成果等。
2.2乙方应在每个关键节点前向甲方提供阶段性成果报告，并接受甲方的审核。
第三条研发费用及支付
3.1本合作项目的研发费用总额为人民币_______元整（大写：_______）。
3.2研发费用支付方式如下：
a.乙方在项目启动前，甲方支付人民币_______元作为启动费用；
b.项目实施过程中，甲方按进度支付人民币_______元；
c.项目完成后，甲方支付剩余人民币_______元。
第四条知识产权
4.1在本合作协议有效期内，甲方对其提供的项目资料、技术要求等拥有知识产权，乙方应予以保密。
4.2项目研发过程中产生的知识产权归甲方所有，乙方不得擅自使用或转让。
第五条保密条款
5.1双方对本合作协议内容及其相关事项负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。
5.2本保密条款在合作协议终止后仍然有效。
第六条违约责任
6.1如一方违反本合作协议的约定，给对方造成损失的，应承担相应的违约责任。
6.2违约方应赔偿守约方因此遭受的直接经济损失。
第七条争议解决
7.1双方在履行本合作协议过程中发生的争议，应通过友好协商解决。
7.2如协商不成，任何一方均有权向有管辖权的人民法院提起诉讼。
第八条协议生效及终止
8.1本合作协议自双方签字盖章之日起生效。
8.2本合作协议的有效期为_______年，自合作协议生效之日起计算。
第九条其他
9.1本合作协议未尽事宜，双方可另行协商签订补充协议。
9.2本合作协议一式_______份，甲乙双方各执_______份。
甲方（委托方）签字：_________日期：_______年_______月_______日
乙方（受托方）签字：_________日期：_______年_______月_______日
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