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cob基础知识培训课件

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目录

01.

cob技术概述

03.

cob工艺流程

02.

cob技术原理

04.

cob设备与材料

05.

cob常见问题解析

06.

cob案例分析

01

cob技术概述

cob技术定义

COB（ChipOnBoard）技术是一种将芯片直接安装在印刷电路板上的封装方式，用于提高电路密度。

COB技术的含义

COB技术广泛应用于LED照明、汽车电子、智能卡等领域，是现代电子封装技术的重要组成部分。

COB技术的应用领域

COB技术通过减少连接点和缩短导线长度，提高了电子设备的性能和可靠性，同时降低了成本。

COB技术的优势

01

02

03

cob技术起源

从1960年代的双列直插封装到表面贴装技术，封装技术逐步演进，为COB技术的出现奠定了基础。

早期封装技术的演进

随着半导体工业的发展，对更高密度和更小体积的集成电路需求增加，促进了COB技术的诞生。

半导体工业的推动

COB技术最初在军事和航天领域得到应用，因其高可靠性和紧凑性满足了这些领域对电子组件的严格要求。

军事和航天领域的应用

应用领域

COB技术广泛应用于智能手机、平板电脑等消费电子产品的高密度电路板制造。

消费电子

汽车仪表盘、导航系统等电子部件采用COB技术，以提高可靠性和减少空间占用。

汽车电子

COB技术在医疗设备中用于制造高精度的电路板，确保设备的稳定性和安全性。

医疗设备

工业自动化设备中，COB技术用于生产耐用且性能稳定的控制板，以适应恶劣环境。

工业控制

02

cob技术原理

基本工作原理

COB技术通过导电胶或焊料将芯片直接固定在基板上，实现电气连接。

芯片与基板连接

在COB封装中，芯片与基板之间的电气互连通过金线或铜线完成，确保信号传输。

电气互连

封装过程中，芯片被覆盖保护层，以防止物理和环境损害，同时提供散热。

封装过程

关键技术分析

COB技术中，封装工艺是关键步骤，它涉及将芯片直接连接到基板上，以提高性能和可靠性。

封装工艺

互连技术是COB技术的核心，它包括芯片与基板之间的电气连接，确保信号传输的高速和低损耗。

互连技术

由于COB集成度高，散热管理成为技术难点，需要有效的散热设计来维持设备的稳定运行。

散热管理

技术优势

COB技术通过直接将芯片安装在基板上，实现了更高的封装密度，节省了空间。

高密度封装

01

02

由于芯片与基板直接接触，COB技术有助于提高散热效率，延长设备使用寿命。

散热性能提升

03

COB技术减少了封装过程中的步骤，简化了制造流程，降低了生产成本。

简化制造流程

03

cob工艺流程

制造工艺步骤

在COB工艺中，首先对晶圆进行清洗、抛光等前处理，确保表面无杂质，为后续步骤打下基础。

晶圆前处理

01

将芯片精确放置到基板上，通过焊接或粘合剂固定，是COB工艺中连接芯片与基板的关键步骤。

芯片贴装

02

完成芯片贴装后，进行封装以保护芯片，并进行电性能测试，确保每个COB模块的功能性和可靠性。

封装与测试

03

工艺流程图解

01

晶圆准备

在COB工艺中，首先需要准备高质量的晶圆，确保后续步骤的顺利进行。

02

芯片贴装

将芯片精确地贴装到基板上，是COB工艺的关键步骤，通常使用精密的贴装设备完成。

03

导线键合

导线键合是将芯片的引脚与基板上的电路连接起来，形成电气通路，保证芯片正常工作。

04

封装成型

完成键合后，对芯片进行封装，以保护内部电路不受外界环境影响，确保长期稳定运行。

质量控制要点

在COB工艺中，对芯片、基板等材料进行严格检验，确保材料质量符合标准。

材料检验

精确控制焊接过程中的温度，避免因温度不当导致的焊点缺陷或元件损坏。

焊接温度监控

采用高精度视觉检测系统对封装后的芯片进行外观检查，确保无划痕、污点等缺陷。

视觉检测系统

对封装完成的COB产品进行功能测试，确保每个芯片的电气性能达到设计要求。

功能测试

04

cob设备与材料

主要设备介绍

贴片机是COB封装的关键设备，负责将芯片精确放置在电路板上，如ASM公司的贴片机。

贴片机

点胶机在COB封装中用于精确地在芯片和基板之间施加导电胶或绝缘胶，如日本MUSASHI的点胶机。

点胶机

固化炉用于COB封装过程中，对芯片进行加热固化，确保芯片与基板的紧密结合。

固化炉

关键材料选用

选择合适的芯片

01

根据应用需求挑选芯片，如功率、尺寸和成本，确保芯片与COB封装兼容。

封装基板材料

02

选择耐高温、导热性好的基板材料，如金属基板或陶瓷基板，以提高封装的可靠性。

导电胶与焊料

03

选用高导电性、低热阻的导电胶或焊料，以确保良好的电气连接和热传导效率。

设备与材料匹配

根据芯片的热膨胀系数和电气特性，选择与之匹配的封装材料，如环氧树脂或硅胶。