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第
46
卷
第
6
期焊
接
学
报Vol.46(6):20−26,60
2025
年
6
月TRANSACTIONSOFTHECHINAWELDINGINSTITUTIONJune2025
金刚石与无氧铜钎焊接头界面微观组织和
力学性能分析
1,2111221
李玉龙，
宋子明，
武齐，
林伟，
张琳，
潘攀，
雷敏
(1.
南昌大学,
先进制造学院,
南昌,
330031；
2.
中国电子科技集团公司第十二研究所微波电真空器件国家级重点实验室,
北京,
100015)
摘要：
采用AgCuTi钎料真空钎焊多晶金刚石与无氧铜，研究了钎焊温度(830、870、910、950℃)和保温时间(1、10、30、
60min)对接头界面组织和力学性能的影响，解明了接头界面形成机理.结果表明，钎焊接头的典型界面结构为金刚
石/TiC/Cu(s,s)、Ag(s,s)/无氧铜，钎焊温度对钎焊接头微观结构有显著影响，当温度在910℃以上时，AgCuTi钎料与无氧铜基
板的互溶与扩散现象明显，剪切强度随着温度的升高先提高后降低，870℃保温10min的钎焊接头剪切强度最高，为
223.6MPa，最后讨论了钎焊接头的断口位置和断口形貌.
创新点：
(1)探讨了钎焊过程中AgCuTi钎料与无氧铜基板的互溶与扩散现象的形成机制.
(2)阐明了工艺参数对金刚石/AgCuTi/无氧铜钎焊接头组织性能的影响规律.
关键词：
金刚石；无氧铜；真空钎焊；界面组织与力学性能.
中图分类号：TG
454
文献标识码：A
doi：10.12073/j.hjxb.20240415001
Microstructureandmechanicalpropertiesofinterfacebetweendiamond
andoxygen-freecopperbrazedjoints
1,2111221
LI
Yulong,
SONG
Ziming,
WU
Qi,
LIN
Wei,
ZHANG
Lin,
PAN
Pan,
LEI
Min
(1.
School
of
Advanced
Manufacturing,
Nanchang
University,
Nanchang,
330031,
China;
2.
State
Key
Laboratory
of
Microwave
Electric
Vacuum
Devices
of
the
Twelfth
Research
Institute
of
China
Electronics
Technology
Group
Corporation,
Beijing,
100015,
China)
Abstract:ThevacuumbrazingofpolycrystallinediamondandOFCusingAgCuTibrazing
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