探秘微电子组装中高性能银粉导电胶：成分、性能与应用的深度剖析.docx

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2025-08-25 发布于上海
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探秘微电子组装中高性能银粉导电胶：成分、性能与应用的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

随着科技的飞速发展，微电子组装行业正经历着前所未有的变革。从20世纪50年代以手工焊接为主的组装方式，到如今广泛应用的表面贴装技术（SMT）、球栅阵列（BGA）、芯片级封装（WLP）等先进技术，微电子组装行业不断朝着更高密度、更高性能、更低功耗的方向迈进。在全球产业链中，微电子组装行业连接着半导体芯片设计与终端产品，是将基础技术转化为实际应用的关键环节，其发展水平直接影响着整个电子产业的竞争力。

在电子产品小型化、集成化的趋势下，对微电子组装技术提出了更高的要求。其中，导电胶作为一种关键的连