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2025年事业单位工勤技能-北京-北京军工电子设备制造工三级（高级工）历年参考题库含答案解析

一、单选题（共35题）

1.军工电子设备中，高频信号源调试时需采用哪种屏蔽处理方式？

【选项】A.外层金属网包裹并接地

B.内部填充吸波材料

C.中间加装金属隔板

D.外层包裹聚乙烯薄膜

【参考答案】A

【解析】高频信号源调试需通过外层金属网屏蔽电磁干扰，同时接地可消除屏蔽体与设备间的电位差，防止静电积累。选项B适用于低频噪声抑制，C适用于隔离不同信号区域，D为非屏蔽材料。

2.军工电子设备散热设计中，哪种方案能有效降低元器件工作温度？

【选项】A.增加设备内部风扇转速

B.采用石墨烯基复合材料

C.在电路板下方铺设铜箔反射层

D.使用导热硅脂填充焊点

【参考答案】B

【解析】石墨烯基复合材料具有超高导热系数（3000W/m·K以上），可快速导出热量。选项A可能加剧电磁噪声，C适用于减少热辐射而非导热，D仅改善局部散热。

3.军工电子设备接地规范中，哪种做法违反安全标准？

【选项】A.敏感电路与电源地线等电位连接

B.接地线长度≤0.5米

C.接地电阻值≤1Ω

D.地线与机壳直接焊接

【参考答案】B

【解析】接地线长度过短（≤0.5米）会降低屏蔽效能，标准要求接地线长度≥1米且采用多股铜线编织。选项A实现等电位，C符合国标GB/T2423.5，D为最佳接地方式。

4.军工电子设备元器件选型中，工作温度-40℃至85℃的半导体器件应优先选用哪种封装形式？

【选项】A.DIP24

B.LCC16

C.QFN32

D.BGA64

【参考答案】C

【解析】QFN（QuadFlatNo-leads）封装具有薄型化（＜1mm）和耐冲击（抗振强度＞10G）特性，适用于宽温域环境。DIP24适用于常规5V设备，LCC16多用于高密度IC，BGA64需配合回流焊工艺。

5.军工电子设备故障诊断中，哪种现象可初步判断电源模块存在过压问题？

【选项】A.个别焊点氧化发黑

B.电路板局部温度＞80℃

C.输出电压波形出现毛刺

D.整机功耗下降30%

【参考答案】C

【解析】电源过压会导致输出电压波形畸变（如正弦波变为脉冲波），毛刺现象反映电路处于非线性工作状态。选项A为氧化腐蚀，B可能由散热不良或短路引起，D属于负载异常。

6.军工电子设备防护设计中，哪种措施可有效防止静电放电（ESD）？

【选项】A.机箱内安装陶瓷电容

B.使用防静电腕带接地

C.在PCB层间添加铝箔屏蔽层

D.采用防静电接地线

【参考答案】B

【解析】防静电腕带通过人体与大地形成低阻抗回路（10kΩ-1MΩ），将人体静电导入大地。选项A用于滤波，C用于电磁屏蔽，D需配合专用接地端子。

7.军工电子设备校准周期中，哪种传感器需每半年进行精度验证？

【选项】A.温度传感器（0-100℃范围）

B.电压检测模块（±12V输入）

C.电流采样电阻（0.1Ω精度）

D.电磁兼容测试仪

【参考答案】D

【解析】电磁兼容测试仪涉及高频信号源和测量探头，其元器件老化速度较快（如衰减器、放大器），需按MIL-STD-810H要求每半年校准。其他设备校准周期通常为1年。

8.军工电子设备信号传输中，哪种介质抗电磁干扰能力最强？

【选项】A.同轴电缆（RG-58）

B.双绞线（STP-120Ω）

C.微带线（PCB表面）

D.光纤（单模62.5/8.2μm）

【参考答案】D

【解析】光纤采用全反射原理传输光信号，不受电磁场干扰（EMIproof），带宽可达100GHz。同轴电缆抗干扰能力随频率升高下降（＞1GHz需屏蔽层），双绞线适用于低频信号，微带线易受PCB内部辐射影响。

9.军工电子设备操作规范中，哪种行为可能引发设备永久性损坏？

【选项】A.使用万用表测量短路

B.在设备运行时插拔电源

C.清洁表面时用无水酒精

D.按照SOP进行固件升级

【参考答案】B

【解析】带电插拔电源会导致浪涌电流（＞10A）击穿元器件（如MOS管、IGBT）。选项A需先断电，C酒精易腐蚀金属端子，D需遵循设备厂商的ESD防护流程。

10.军工电子设备环境适应性测试中，哪种温度循环标准最严格？

【选项】A.-25℃→+70℃（10次循环）

B.-40℃→+85℃（15次循环）

C.-55℃→+125℃（20次循环）

D.-50℃→+150℃（25次循环）

【参考答案】D

【解析】按GJB150B-2009标准，军工设备需通过-50℃→+150℃（25次循环）的极限温变测试，验证元器件在极端温度下的可靠性。选项A对应民规GB/T2423.2，B为军规常规要求，C适用于航天设备。

11.军工电子