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吉林省SMT知识培训课件

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目录

01

SMT基础知识

02

SMT工艺流程

03

SMT质量控制

04

SMT材料与耗材

05

SMT设备操作与维护

06

SMT行业发展趋势

SMT基础知识

01

SMT定义与原理

工作原理

元件自动贴装焊接

SMT定义

表面贴装技术

01

02

SMT与传统插件技术对比

SMT自动化高，生产效率远超传统插件。

生产效率对比

SMT精度高，产品质量更稳定可靠。

产品质量对比

SMT主要设备介绍

高精度贴装核心设备

贴片机

前道工序必备设备

锡膏印刷机

回流焊炉

后道工序焊接设备

SMT工艺流程

02

表面贴装元件介绍

01

02

元件类型

包括电阻、电容、芯片等

贴装方式

通过贴片机精确放置到PCB上

焊膏印刷工艺

钢网匹配焊盘布局，开孔精度控制。

钢网设计与开孔

刮刀压力、速度设定，确保锡膏均匀性。

印刷参数调控

焊接与检测技术

01

焊接工艺

介绍SMT中的焊接流程，包括焊接材料、焊接温度控制等关键步骤。

02

检测技术

阐述SMT焊接后的检测方法，如AOI、X-RAY等，确保焊接质量。

SMT质量控制

03

质量控制标准

缺陷率控制

设定可接受的缺陷率范围，确保产品质量达标。

过程监控

实施全程监控，及时发现并纠正生产过程中的质量问题。

常见缺陷及原因分析

元件两端湿润力不平衡导致

立碑现象

焊锡膏质量与印刷问题引发

锡珠问题

焊锡膏过多或印刷偏移造成

桥连缺陷

质量改进措施

调整SMT生产线的工艺参数，减少缺陷率，提升产品质量。

优化工艺参数

定期对SMT设备进行维护和校准，确保设备稳定运行，减少故障导致的质量问题。

加强设备维护

SMT材料与耗材

04

焊膏与焊料球

用于细小间距元件焊接，通过回流焊工艺形成焊接点。

焊膏应用

主要应用于BGA封装，确保高性能电子设备稳定连接。

焊料球作用

贴片胶与清洁剂

用于固定元件，确保焊接前位置准确。

贴片胶应用

清洁PCB板面，去除焊接残留，保证焊接质量。

清洁剂作用

其他辅助材料

用于固定、保护及标识电路板及组件，提高生产效率。

胶带与标签

用于清洗SMT生产过程中的残留物，确保设备清洁。

清洗剂

SMT设备操作与维护

05

设备操作流程

检查设备状态，确保电源、气压等正常，预热设备至适宜工作温度。

开机准备

01

按照标准流程操作设备，包括上料、对位、印刷、贴片、回流等关键环节。

操作步骤

02

设备日常维护

定期清洁设备内外部，保持设备良好运行状态。

定期清洁保养

定期检查设备部件磨损情况，及时更换磨损部件以防故障。

检查部件磨损

故障诊断与处理

识别SMT设备常见运行故障，如贴片机错位、回流炉温度异常。

常见故障诊断

01

针对故障制定快速应急方案，确保生产不中断，减少损失。

应急处理措施

02

SMT行业发展趋势

06

技术创新与进步

01

高精度柔性化

SMT技术向高精度、柔性化发展，满足电子产品微型化需求。

02

高速化小型化

追求高速贴装与小型化设备，提高生产效率，降低成本。

行业应用领域拓展

SMT广泛应用于手机、基站等通信设备，满足高密度组装需求。

通信领域应用

SMT在汽车电子中快速发展，用于发动机控制、车载娱乐等系统。

汽车电子领域

环保与可持续发展

01

绿色材料应用

采用无铅焊料，减少有害物质使用。

02

废污处理升级

优化废液、废气、废水处理，实现环保生产。

谢谢

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