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封装工程师岗位职责（28篇）

封装工程师岗位职责（通用28篇）

封装工程师岗位职责篇1

岗位职责:

1.完成光器件与光模块高频信号三维模型建模分析；

2.完成高频信号完整性si、电源完整性pi以及emi、emc仿真与分析工作；

3.完成矢量网络分析仪等的仿真实验验证与偏差分析、修正等。

任职资格:

1、硕士及以上学历，微电子、半导体物理、电子工程、通信等相关专业；

2、熟练使用三维仿真软件：ads或hfss或cst等之一；

3、熟练光器件与光模块级的高频信号建模、仿真与分析；

4、具有较强的沟通能力和团队合作精神；

5、三年以上知名光通信企业工作经验优先。

封装工程师岗位职责篇2

工作职责:

1、负责医疗产品的微组装方案设计和工艺开发;

2、负责与外部器件供应商,物料供应商,设备供应商对接,完成相关材料评估和认证;

3、负责公司相关微组装技术能力的`建设;

4、编写相关工艺,操作文档,培训新人;

任职要求:

1、硕士及以上学历,物理,材料,电子工程或生物医学工程相关专业。

2、应届毕业生或1-2年工作经验,从事传感器封装,半导体封装,微组装,sip封装相关行业;

3、熟悉倒装,wirebonding,共晶,压焊,回流,粘接等互联工艺一种或多种,实际操作过至少一种。

4、熟悉微组装互联工艺的相关材料和设备,能独立调用内外部资源解决相关问题;

5、熟悉doe实验设计,能独立设计实验方案并执行,迭代,直到解决问题;

6、对失效分析,可靠性等均有一定程度的了解;

7、爱学习,动手能力强,有较强的逻辑分析能力,能承受一定的工作压力。

8、有医疗行业微组装,器件封装经验者优先;

9、优先考虑有mems压强传感器相关设计、封装或测试经验。

封装工程师岗位职责篇3

岗位职责:

1、优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行;

2、负责编制作业文件和现场实施;

3、负责对生产质量、效率的`跟踪,及时发现问题并提出改善;

4、培训和辅导一线员工的操作技能;

5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;

6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。

职位要求:

1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程;

2、有责任感,具备良好的沟通交流能力,能够积极主动地工作;

3、会日语者优先;

4、熟悉冲压模具加工工艺或molding工艺者优先;

5、有半导体新品导入、新材料评价经验者优先。

封装工程师岗位职责篇4

1.五年以上c++、java、qtwindows开发经验；

2.深入理解c++语言和qt框架，熟悉面向对象思想和设计模式，能够根据需求设计高效灵活的软件结构；

3.熟悉软件开发流程、具有强烈的责任心、有良好编程和技术保证习惯，具有较强的学习沟通能力；

4.负责研发过程中相关文档的编写和维护；

5.具有一定的数据库设计能力。

封装工程师岗位职责篇5

职责描述：

1、负责mcu的方案设计，包括原理图设计开发与软件的实现。

2、追踪当前热门应用方案，参与项目的立项，需求分析和讨论。

3、编写技术文档与用户开发手册，编写应用指导文档。

4、协助解决fae反馈的技术问题，配合重点客户的项目开发。

任职要求：

1、电子工程、控制技术等专业，本科以上学历。

2、在嵌入式系统设计领域有2年以上工作经验。

3、精通c语言，具有良好的数字和模拟电路等基础知识，会使用相关画图软件。

4、熟悉基于corte_-m3/m0芯片(stm32/gd32)的设计开发，熟悉嵌入式系统的搭建和调试，有uart，spi，i2c，usb等外设的实际使用经验。

5、熟悉keil，iar等集成开发环境，可以依据硬件原理图，进行代码编写工作。

6、大学期间有参加过校园电子设计大赛者优先，有独立的项目开发经验更佳。

7、有蓝牙，小无线(sub1g)等通信方面的经验者优先。

8、具有团队精神，责任感，积极主动，沟通能力强。

封装工程师岗位职责篇6

职责：

1、参与或负责公司的大数据平台的建设;

2、负责项目的需求调研、数据分析、商业分析和数据挖掘模型等;

3、负责项目中数据准备、模型建立、模型跟踪、模型优化、模型维护、部署和评估;等闭环流程，为营销、运营及决策提供分析支撑及技术支持;

4、使用统计学分析方法、挖掘算法，构建有效且通用的数据分析模型，支持现有业务并适应业务的不断拓展。

职位要求：

1、计算机、统计学、数学、金融学