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人工智能公司人工智能芯片保密协议

甲方：

公司名称：［甲方公司全称］

法定代表人：［甲方法人姓名］

地址：［甲方公司地址］

联系电话：［甲方联系电话］

乙方：

公司名称：乙［方公司全称］

法定代表人：乙［方法人姓名］

地址：乙［方公司地址］

联系电话：乙［方联系电话］

于乙方在法律可用的人工智能领域研发并拥有特定的人工智能芯片

技术及相关产品信息，甲方因业务合作、技术交流、供应链协作或其

他合法事由可能接触到这些保密信息，为保护双方的合法权益，确保

人工智能芯片相关信息的保密性、安全性与完整性，依据《中华人民

共和国民法典》及相关法律法规规定，特订立木保密协议。

一、保密信息定义

本协议所指的保密信息包括但不限于：

1.人工智能芯片的技术细节

-芯片架构设计：包括但不限于芯片的整体架构蓝图、计算单元

（如CPU、GPUTPU等核心组件）的布局与连接方式、缓存结构、

存储层次设计、数据通路设计等。

-电路设计与原理图：详细的电路原理图、晶体管级别的电路设

计、模拟电路与数字电路的设计细节、电源管理电路设计以及各类接

口电路（如数据接口、控制接口等）的设计规范。

■芯片制造工艺：涉及芯片制造过程中的光刻工艺、蚀刻工艺、

掺杂工艺、封装工艺等技术参数、工艺流程与技术诀窍，以及所使用

的特殊材料与制造设备相关信息。

-芯片固件与驱动程序：人工智能芯片运行所依赖的固件代码逻

辑、功能模块设计、与硬件交互的底层驱动程序代码、软件接口定义

与技术文档。

-芯片性能指标与测试数据：包括芯片的运算速度（如FLOPS、

TOPS等指标）、功耗数据、发热特性、稳定性测试结果、可靠性测

试数据以及针对不同法律应用场景下的性能优化数据与测试方法。

2.商业秘密信息

-乙方的芯片产品规划：如产品线布局、不同型号芯片的定位与

市场目标、芯片的升级换代计划与研发时间表等。

-市场与销售策略：涉及芯片的市场定价策略、销售渠道信息、

客户名单与客户需求分析、市场份额目标与竞争策略等。

-财务信息：包括芯片研发成本、生产成本、预期利润分析、投

资回报计算以及与芯片业务相关的财务预算与核算数据。

3.研发与合作过程中的相关信息

-研发项目文档：如芯片研发过程中的项目计划书、技术可行性

报告、需求规格说明书、设计评审文档、测试计划与测试报告等记录

研发历程与技术决策的文件资料。

-合作协议与沟通记录：乙方与芯片设计工具供应商、芯片代工

厂商、其他技术合作伙伴之间的合作协议条款、合作模式、技术交流

与沟通记录、问题解决与反馈机制等涉及保密信息的内容。

二、双方的保密义务

1.甲方的保密义务

-甲方应对乙方披露的保密信息予以严格保密，未经乙方书面同

意，不得向任何第三方披露、使用、复制、修改、传播或以其他方式

处理保密信息。

-甲方应采取合理且必要的措施保护保密信息的安全，包括但不

限于：

-建立内部保密制度，明确接触保密信息的人员范围，并对

其进行保密培训，确保相关人员知晓并遵守保密义务。例如，制定专

门的芯片技术保密培训课程，对涉及接触乙方芯片保密信息的员工进

行定期培训与考核，将保密责任纳入员工岗位责任书与绩效考核体

系O

-对存储保密信息的设备、系统和场所采取物理安全防护措

施，如设置访问密码、门禁系统、监控设备等，防止未经授权的访问

和数据窃取。例如，设立专门的芯片技术资料档案室或数据存储机

房，配备24小时监控摄像头、门禁刷卡系统与指纹识别装置，限制

人员进出并详细记录访问日志。

-在处理保密信息的电子设备上安装防火墙、加密软件等安

全防护工具，对保密信息进行加密存储和传输，确保信息在网络环境

中的安全性。例如，采用AES、RSA等高强度加密算法对存储在电脑

硬盘或企业内部网络服务器中的芯片技术文档与数据进行加密，使用

SSL/TLS加密协议保障数据网络传输过程中的安全，防止信息被黑

客攻击或恶意窃取。

-甲方仅可将保密信息用于双方事先约定的特定法律业务目的或

合作项目范围内，不得将其用于其他未经授权的目的或项目，亦不得

利用保密信息进行任何损害乙方利益的行为。例如，如果双方约定甲

方仅可将