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北方华创薄膜沉积设备技术突破在半导体封装领域的应用报告.docx

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    北方华创薄膜沉积设备技术突破在半导体封装领域的应用报告范文参考

    一、北方华创薄膜沉积设备技术突破在半导体封装领域的应用报告

    1.1技术背景

    1.2北方华创薄膜沉积设备技术突破

    1.2.1技术创新

    1.2.2应用领域

    1.3技术突破带来的效益

    1.3.1提高产能

    1.3.2提升芯片性能

    1.3.3降低成本

    1.4发展前景

    二、北方华创薄膜沉积设备在半导体封装领域的具体应用案例

    2.1案例一：高性能封装技术

    2.1.1金属化技术

    2.1.2电镀技术

    2.1.3薄膜堆叠技术

    2.2案例二：先进封装技术

    2.2.13D封装技术

    2.2.2硅通孔（TSV）技术

    2.2.3

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