半导体行业深度报告：高端先进封装，AI时代关键基座，重视自主可控趋势下的投资机会-250814.pdfVIP

半导体

行

业

研半导体高端先进封装：AI时代关键基座，重视自主可控趋

究

2025年08月14日势下的投资机会

投资评级：看好（维持）——行业深度报告

行业走势图陈蓉芳（分析师）陈瑜熙（分析师）

chenrongfang@kysec.cnchenyuxi@kysec.cn

半导体沪深300证书编号：S0790524120002证书编号：S0790525020003

84%

行72%复盘CoWoS发展史：探索与验证→规模化商用→技术平台化

60%

业48%先进封装是“超越摩尔”思路下提升芯片性能的重要路径。封装工艺已实现由

深36%

24%“封”向“构”升级，发展出如FC、FO、WLCSP、SiP和2.5D/3D等先进封装，

度12%

报0%优势明显（性能高、成本低、面积小、周期短等），应用边际不断拓宽。AI应用

告-12%

-24%

2024-082024-122025-042025-08打开CoWoS封装成长空间：CoWoS是台积电开发的2.5D封装工艺，在AI时代

实现放量。AI芯片对更强算力和更多内存的需求，驱动CoWoS-S（硅中介层）

数据来源：聚源

向更大尺寸发展，在此过程中，复杂工艺带来良率挑战，中介层尺寸提升引起成

相关研究报告品率下降。为平衡成本和性能，CoWoS-R与CoWoS-L应运而生，相比而言，

CoWoS-L采用“局部硅互联+RDL”作为中介层，有效规避了大尺寸硅中介层带

《存储价格回暖+AIDC周期启动，模

来的问题，同时保留了硅中介层的优良特性，或成为未来发展的重点。2024年

组厂商乘风起—行业深度报告》

台积电已实现CoWoS-L量产，英伟达的Blackwell系列GPU采用该工艺。

-2025.6.30

需求侧：HPC/汽车电子/高端消费电子带动先进封装市场扩张

《半导体材料跟踪点评：盛合晶微进

在高性能计算、AI/机器学习、数据中心、ADAS、高端消费电子设备等终端的强

入辅导验收阶段，关注先进封装材料

开势需求下，Yole预测全球先进封装市场规模将从2023年的378亿元增加至2029

源投资机会—行业点评报告》-2025.6.23

证《半导体行业月度点评：下游回暖，年的695亿美元。电信与基础设施（包括AI/HPC）是主要驱动力。

券景气度改善可期—行业点评报告》2025年Q2，北美云厂资本开支再创历史新高，AI飞轮效应或已形成。在“算力

证-2025.4.27即国力”的趋势下，国产算力产业正在跨越式发展。随本土AI算力芯片蓬勃发

券

研展，自主可控趋势下高端先进封装迎来发展机会。

究供给侧：先进封装玩家众多，国产厂商加速突破

报

告据Yole预测，先进