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台积电校招面试题目及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.以下哪种半导体材料台积电常用？（）

A.硅B.锗C.砷化镓

答案：A

2.台积电主要的业务是（）

A.设计芯片B.制造芯片C.封装芯片

答案：B

3.芯片制造过程中，光刻的主要作用是（）

A.形成电路图案B.切割芯片C.连接电路

答案：A

4.台积电总部位于（）

A.上海B.台北C.新竹

答案：C

5.以下哪个是台积电的竞争对手？（）

A.英特尔B.苹果C.高通

答案：A

6.在芯片制造中，以下哪种气体可能用于蚀刻工艺？（）

A.氧气B.氢气C.氯气

答案：C

7.台积电的制程工艺目前最先进到（）纳米级别。

A.3B.5C.7

答案：A

8.芯片制造中的掺杂工艺主要目的是（）

A.改变半导体电学性质B.清洁芯片表面C.加固芯片结构

答案：A

9.以下哪种设备是芯片制造中关键的检测设备？（）

A.示波器B.电子显微镜C.光谱仪

答案：B

10.台积电的芯片制造工艺中，薄膜沉积的方法不包括（）

A.化学气相沉积B.物理气相沉积C.生物沉积

答案：C

二、多项选择题（每题2分，共10题）

1.台积电的优势包括（）

A.先进的制程工艺B.大规模产能C.优质的客户资源

答案：ABC

2.芯片制造过程涉及的主要工序有（）

A.光刻B.蚀刻C.掺杂

答案：ABC

3.以下哪些是影响芯片性能的因素？（）

A.制程工艺B.材料质量C.封装技术

答案：ABC

4.台积电在全球芯片制造产业中的影响力体现在（）

A.技术引领B.产能占比C.产业标准制定

答案：ABC

5.以下哪些属于芯片制造的洁净室要求？（）

A.低尘B.恒温C.恒湿

答案：ABC

6.台积电可能面临的挑战有（）

A.技术竞争B.原材料供应C.国际贸易环境

答案：ABC

7.芯片制造中的化学机械研磨（CMP）的作用包括（）

A.平坦化晶圆表面B.去除杂质C.调整芯片厚度

答案：AB

8.以下哪些是台积电在研发方面的投入方向？（）

A.更先进的制程B.新的半导体材料C.绿色制造工艺

答案：ABC

9.芯片制造中，光刻技术的关键要素包括（）

A.光刻胶B.光刻机C.光刻掩膜版

答案：ABC

10.台积电的客户类型包括（）

A.手机芯片厂商B.电脑芯片厂商C.汽车芯片厂商

答案：ABC

三、判断题（每题2分，共10题）

1.台积电只生产手机芯片。（）

答案：错误

2.芯片制造中的蚀刻工艺是将不需要的材料去除。（）

答案：正确

3.台积电的所有工厂都在台湾地区。（）

答案：错误

4.半导体材料的纯度对芯片质量影响不大。（）

答案：错误

5.光刻技术是芯片制造中唯一的图形化工艺。（）

答案：错误

6.芯片封装是在芯片制造之后进行的工序。（）

答案：正确

7.台积电不参与芯片设计研发。（）

答案：错误

8.3纳米制程的芯片比7纳米制程的芯片性能一定更好。（）

答案：错误

9.芯片制造过程中不需要用到超纯水。（）

答案：错误

10.台积电的发展与全球半导体市场需求密切相关。（）

答案：正确

四、简答题（每题5分，共4题）

1.简述台积电在芯片制造领域的重要地位。

答案：台积电是全球领先的芯片制造企业，拥有先进的制程工艺，在全球芯片制造产能方面占据重要份额，众多知名芯片设计企业依赖台积电制造芯片，对全球半导体产业的技术发展、产能供应等有着关键的影响力。

2.请说明芯片制造中的光刻工艺原理。

答案：光刻工艺是利用光刻胶对光线的敏感性。通过光刻机将掩膜版上的电路图案以特定光线（如紫外光等）投射到涂有光刻胶的晶圆表面，光刻胶在光线照射区域发生化学反应，经过后续处理，将掩膜版上的图案转移到晶圆上，形成电路的初步图案。

3.说出两种台积电可能面临的原材料供应风险。

答案：一是硅材料供应风险，若硅纯度、供应量波动会影响生产。二是特殊