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国开电大2995电子产品生产工艺与管理历年期末考试题库答案解析.docx

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    国开电大2995电子产品生产工艺与管理历年期末考试题库答案解析

    一、单选题（共50题）

    1.

    在SMT生产工艺中，回流焊主要用于完成下列哪一步骤？

    【选项】

    A.插件元件的焊接

    B.贴片元件的焊接

    C.波峰焊后的补焊

    D.PCB的清洗

    【参考答案】B

    【解析】回流焊是SMT（表面贴装技术）的核心工艺，通过加热熔化焊膏使贴片元件与PCB焊盘实现焊接。选项A（插件元件焊接）主要使用波峰焊；选项C（补焊）通常采用手工焊接；选项D（清洗）属于后道工序，与回流焊无关。

    2.

    某电阻的色环顺序为“棕黑黄金”，其阻值应为多少？

    【选项】

    A.10Ω±5%

    B.100Ω±5%

    C.

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