包芯片制剂的研究与应用现状.docxVIP

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  • 2025-09-01 发布于江苏
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·1540·中国医院药学杂志2025年7月第45卷第13期ChinJHospPharm,Jul2025,Vol45,No.13

·综述·

包芯片制剂的研究与应用现状

刘思睿,何伟(中国药科大学药学院,江苏南京211198)

[摘要]包芯片是采用片芯内层和外层包裹的特殊技术制备的一种新型片剂形式。它具有控制药物的释放速度、释放时间和释放部位,隔离药物增加药物制剂稳定性,防止药物滥用,提高患者依从性等特点。它能将几种药物联合给药,更好地发挥药物的治疗作用;还可以增大载药量

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