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smtipqc考试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.SMT贴片加工中，常用的锡膏合金成分是（）

A.锡铅B.锡银铜C.锡铋

答案：B

2.IPC标准中，对于引脚可焊性的要求是（）

A.完全不沾锡B.部分沾锡C.良好沾锡

答案：C

3.以下哪种是常见的PQC检验工具（）

A.示波器B.万用表C.X光检测仪

答案：B

4.SMT生产线中，印刷机的下一个设备通常是（）

A.贴片机B.回流焊C.波峰焊

答案：A

5.检验线路板的开路和短路通常用（）

A.飞针测试仪B.3DAOIC.SPI

答案：A

6.以下哪种不属于SMT常见的不良现象（）

A.立碑B.虚焊C.线路腐蚀

答案：C

7.PQC的主要职责不包括（）

A.过程巡检B.成品全检C.发现问题及时反馈

答案：B

8.SMT贴片时，吸嘴吸取元件后发现元件偏移，应（）

A.继续贴片B.调整吸嘴位置重新吸取C.更换吸嘴

答案：B

9.回流焊温度曲线中，峰值温度一般要求在（）

A.183℃B.217-235℃C.260℃

答案：B

10.在检验过程中发现批量性不良，首先应（）

A.继续检验B.停止生产C.报告上级

答案：B

二、多项选择题（每题2分，共10题）

1.SMT生产中常用的物料有（）

A.锡膏B.红胶C.电子元件D.线路板

答案：ABCD

2.PQC巡检内容包括（）

A.设备运行状态B.人员操作规范C.产品外观质量D.物料使用情况

答案：ABCD

3.影响SMT贴片质量的因素有（）

A.吸嘴磨损B.元件供料器故障C.贴片程序错误D.回流焊温度设置不当

答案：ABCD

4.常见的SMT检测设备有（）

A.AOIB.SPIC.X-RayD.飞针测试仪

答案：ABCD

5.以下哪些属于IPC标准涵盖的内容（）

A.线路板外观B.焊接质量C.元件安装位置D.包装要求

答案：ABC

6.SMT贴片工艺包含的步骤有（）

A.锡膏印刷B.元件贴片C.回流焊D.清洗

答案：ABC

7.质量控制工具包括（）

A.检查表B.鱼骨图C.柏拉图D.控制图

答案：ABCD

8.在SMT生产中，防止静电的措施有（）

A.佩戴静电手环B.设备接地C.使用防静电周转箱D.增加车间湿度

答案：ABCD

9.波峰焊过程中可能出现的不良有（）

A.连锡B.漏焊C.虚焊D.锡珠

答案：ABCD

10.对于PQC人员的要求有（）

A.熟悉检验标准B.能操作检测设备C.具备一定的沟通能力D.有生产管理经验

答案：ABC

三、判断题（每题2分，共10题）

1.SMT生产中，锡膏印刷厚度越厚越好。（）

答案：×

2.PQC只需要在生产结束后进行检验。（）

答案：×

3.IPC标准是全球统一的电子行业质量标准。（）

答案：√

4.贴片机速度越快，贴片质量一定越好。（）

答案：×

5.回流焊可以对已经焊接好的元件进行二次加热焊接。（）

答案：√

6.AOI设备可以检测出所有的SMT不良。（）

答案：×

7.在SMT生产车间，人员可以随意触摸电子元件。（）

答案：×

8.波峰焊适用于所有类型的线路板焊接。（）

答案：×

9.质量问题主要是生产部门的责任，与PQC关系不大。（）

答案：×

10.锡膏在使用前不需要进行回温处理。（）

答案：×

四、简答题（每题5分，共4题）

1.简述SMT贴片工艺流程。

答案：先进行锡膏印刷，将锡膏均匀涂覆在PCB焊盘上；接着贴片机按照程序吸取并贴装电子元件到相应位置；最后通过回流焊使锡膏熔化，实现元件与PCB的电气连接和机械固定。

2.PQC的工作重点是什么？

答案：重点是对生产过程进行巡检，监督设备运行、人员操作是否规范，检查物料使用情况，及时发现产品外观等质量问题，并将问题反馈给相关部门，确保生产过程质量稳定。

3.列举三种常见的SMT焊接不良及原因。

答案：虚焊，原因可能是锡膏量不足或元件引脚氧化；立碑，可能是元件两端受热不均