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行业报告|行业研究周报
半导体证券研究报告
2025年08月19日
投资评级
“以存代算”开启存储新纪元,7月半导体行情延续景气行业评级强于大市(维持评级)
上次评级强于大市
“以存代算”开启存储新纪元,显著节省算力消耗加速AI推理,带动SSD需求快速增长。本周华作者
为领衔举办2025金融AI推理应用落地与发展论坛,华为UCM技术突破AI推理瓶颈,利好SSD存潘暕分析师
储产业。以存代算通过将AI推理的矢量数据从DRAM转移至SSD介质,实现计算效率跃升。华为SAC执业证书编号:S1110517070005
推出的UCM(推理记忆数据管理器)通过智能分级存储机制,将AI推理中的实时数据、短期记忆数panjian@
据和长期数据分别存储在HBM、DRAM和SSD中,实现了数据按需流动和高效管理。这一技术通过李泓依分析师
算法创新(如自适应全局PrefixCache和动态稀疏加速算法)显著降低了首Token时延和单位TokenSAC执业证书编号:S1110524040006
成本,同时扩展了推理上下文窗口。UCM的核心价值在于减少对HBM的依赖,通过SSD的大容量lihongyi@
和成本优势存储温冷数据,从而优化整体推理效率。这一技术突破直接推动了SSD在AI推理场景中骆奕扬分析师
SAC执业证书编号:S1110521050001
的应用需求,尤其是高性能、大容量的企业级SSD产品,为存储产业链带来新的增长动力。重点关
luoyiyang@
注:存储SSD模组:江波龙、佰维存储、德明利,存储设计/主控:联芸科技等。程如莹分析师
SAC执业证书编号:S1110521110002
半导体行业7月景气度总结:交期价格方面:7月主要芯片厂商交期有所上升,存储、模拟、功率、
chengruying@
被动器件产品价格回升。DDR4为代表存储价格持续波动;模拟、功率、被动器件交期保持稳定,部
分价格有回升;MCU交期稳定。展望Q3,整体交期或有上升,价格延续稳定上升,分销环节订单
行业走势图
持续改善。7月半导体供应链:总结来看,设备和材料增长稳定,晶圆代工产能持续上升,原厂订单
改善,封测端订单增长良好。硅晶圆/设备:半导体设备持续增长,材料厂商订单持续改善。晶圆代半导体沪深300
工:代工订单持续复苏。封装测试:订单增长良好。
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