高科技产业园区建设项目工程基本建设借款合同范本.docxVIP

高科技产业园区建设项目工程基本建设借款合同范本

甲方（借款方）：_______

地址：_______

法定代表人：_______

乙方（贷款方）：_______

地址：_______

法定代表人：_______

鉴于：

1.甲方拟投资建设高科技产业园区项目，项目总投资为_______元人民币；

2.乙方同意向甲方提供借款，用于上述项目的建设资金。

双方经友好协商，达成如下协议：

一、借款金额及期限

1.乙方同意向甲方提供借款人民币_______元；

2.借款期限为_______年，自_______年_______月_______日起至_______年_______月_______日止。

二、借款利率及支付方式

1.借款利率为_______%，按年利率计算；

2.借款利息按月计收，每月_______日为利息支付日，甲方应于每月利息支付日前将利息支付给乙方。

三、还款方式及期限

第_______期：_______年_______月_______日偿还借款本金人民币_______元；

第_______期：_______年_______月_______日偿还借款本金人民币_______元；

第_______期：_______年_______月_______日偿还借款本金人民币_______元；

2.甲方应按上述还款计划按时足额偿还借款本金及利息。

四、借款担保

抵押：甲方将其名下位于_______的房产作为抵押物，抵押价值为人民币_______元；

质押：甲方将其名下持有的_______公司_______%的股权作为质押物；

其他担保方式：_______。

2.乙方有权依法处置抵押物、质押物或采取其他担保措施，以确保借款本息的偿还。

五、保密条款

1.双方对本合同内容以及与本合同有关的信息负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。

六、争议解决

1.双方在履行本合同过程中发生争议，应友好协商解决；

2.如协商不成，任何一方均可向甲方所在地人民法院提起诉讼。

七、其他

1.本合同自双方签字（或盖章）之日起生效；

2.本合同一式_______份，甲乙双方各执_______份，具有同等法律效力。

甲方（借款方）：________________

签字（或盖章）：________________

日期：_______年_______月_______日

乙方（贷款方）：________________

签字（或盖章）：________________

日期：_______年_______月_______日