半导体行业分析手册系列之一：AI驱动下的晶圆代工新纪元，2025产业格局、技术突破与中国力量.pptx

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2025-09-03 发布于北京
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半导体行业分析手册系列之一：AI驱动下的晶圆代工新纪元，2025产业格局、技术突破与中国力量.pptx

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;;;;随着下游应用场景新需求的不断涌现，半导体产品种类不断增多。为满足市场对于产品功能、性能等特性的差异化需求，IDM厂商与晶圆代工厂商等涉及晶圆制造环节的企业不断研发创新晶圆制造工艺技术，并演进形成了差异化的制造工艺。晶圆制造工艺大致可分为先进逻辑工艺与特色工艺。;表1：目前主流的一些工艺类型;;;据IBS数据，随着制程节点的演进，所需设备的投资额大幅上升，特色工艺（一般在40nm及以上）每5万片晶圆产能所需设备投资额在二三十亿美元，而先进制程（28nm及以下）所需的投资额至少在40亿美元以上，IBS预估2nm所需投资额接近280亿美元。晶圆厂的建设成本中，会有20%-30%用于厂