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金相样品制备知识培训课件

20XX

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目录

01

金相样品制备概述

02

样品制备前的准备

03

金相样品切割技术

04

金相样品磨光与抛光

05

金相样品侵蚀与显微观察

06

金相样品制备的常见问题

金相样品制备概述

PART01

金相学定义

显微组织分析

利用显微镜观察金属显微组织,揭示材料性能成因。

研究金属结构

研究金属内部组织、结构及其性能关系的科学。

01

02

样品制备的重要性

良好制备的样品能确保金相分析的准确性和可靠性。

确保分析准确

样品制备质量直接影响实验结果和后续材料性能评估。

影响实验结果

制备流程概览

从原材料中截取代表性样品,进行初步切割。

取样切割

通过磨光和抛光步骤,去除样品表面缺陷,达到观察要求。

磨光抛光

使用腐蚀剂处理样品,显现组织结构,准备进行显微镜观察。

腐蚀观察

样品制备前的准备

PART02

材料选择与处理

根据研究目的,选择代表性、无缺陷的材料。

选材原则

清洗、切割、镶嵌,确保样品适合后续制备流程。

预处理步骤

制备工具与设备

金相切割机,含手动与自动

切割设备

金相镶嵌机,用于样品固定

镶嵌设备

磨抛设备

金相磨抛机,实现磨光抛光

安全操作规程

佩戴防护眼镜、手套等,确保操作安全。

个人防护装备

检查设备状态,确保无故障,保障操作过程安全。

设备安全检查

金相样品切割技术

PART03

切割方法介绍

适用于高硬度金属,兼顾效率与精度。

湿式砂轮切割

适合超硬或复杂形状,精度高但速度慢。

电火花线切割

切割设备操作

01

设备选择

根据材料选切割机,配置合适刀具。

02

参数调整

调转速、进给速度等,确保切割效果。

切割后处理

冷却与清洗

切割后立即冷却,用酒精或自来水清洗,去除杂质。

打磨与抛光

依次用不同粒度砂纸打磨,再用抛光膏抛光至表面无划痕。

金相样品磨光与抛光

PART04

磨光技术要点

从粗到细逐级更换,确保划痕方向一致后换下一级。

逐级更换砂纸

磨制需均匀施压,避免局部受力过大导致试样表面凹凸。

均匀施加压力

抛光技术要点

磨料工具选择

根据金属硬度选磨料,逐级更换砂纸。

抛光操作控制

控制绒布湿度,合理设置抛光机转速与压力。

磨光与抛光设备

关键设备,实现磨光抛光,有单双多盘等类型。

金相磨抛机

支持双人操作,适配多种材料抛光需求。

研磨抛光机

金相样品侵蚀与显微观察

PART05

侵蚀剂的选择与使用

酸性、碱性及氧化剂

金属类型与观察目的

常见侵蚀剂类型

选择侵蚀剂依据

显微镜操作技巧

右手握臂左手托座,轻放桌面保持直立。

正确取放显微镜

先粗调后细调,视野清晰再移动玻片。

低倍镜观察调焦

复原物镜,下调载物台,擦拭干净。

观察后复原清洁

观察结果分析

01

晶粒大小分析

通过显微镜观察晶粒尺寸,评估材料性能稳定性。

02

相组成分析

分析显微组织中各相组成,了解对材料性能的影响。

金相样品制备的常见问题

PART06

常见问题及原因

划痕变形涂覆

磨抛问题

气泡缝隙黏模

镶嵌问题

砂轮崩裂、毛边烧伤

切割问题

解决方案与预防措施

严格按照标准流程制备,确保样品平整光洁。

规范制备流程

01

02

选用适当切割、镶嵌、磨抛工具,避免样品损伤。

选择合适工具

03

定期校准显微镜等设备,确保图像清晰准确。

定期校准设备

质量控制标准

设备需定期校准,试剂需符合标准。

设备试剂要求

按标准步骤操作,避免损伤样品。

制样操作规范

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