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高密度互连配件材料界面失效机理及可靠性提升路径.docx

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    高密度互连配件材料界面失效机理及可靠性提升路径

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、高密度互连配件材料界面失效机理分析 3

    1.热机械耦合应力导致的界面分层 3

    温度循环下的热膨胀系数不匹配 3

    焊点及界面层疲劳裂纹扩展规律 5

    2.电化学腐蚀引发的界面失效 6

    湿气渗透与离子迁移机制 6

    电化学迁移对界面结合力的影响 7

    二、材料界面可靠性关键影响因素 9

    1.材料属性与界面微观结构 9

    金属/陶瓷基材表面粗糙度与结合强度关联 9

    多层镀层均匀性与界面缺陷的相互作用 11

    2.制造工艺与环境条件 12

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