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面向5G通信的全贴片型放大器高频响应特性与电路集成工艺创新
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、5G通信对高频放大器的性能需求分析 3
1、5G通信频段特点与放大器性能指标要求 3
毫米波频段对增益平坦度和相位一致性的需求 3
多频段兼容对放大器带宽和线性度的挑战 4
2、现有放大器技术在高频响应方面的局限性 5
传统分立器件在高频下的寄生效应分析 5
集成电路工艺对高频性能的制约因素 6
二、全贴片型放大器高频响应特性建模与仿真 8
1、高频等效电路模型建立方法 8
基于S参数的分布参数提取技术 8
温度与频率耦合效
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