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探寻低成本倒装芯片封装策略：技术、成本与创新实践

一、引言

1.1研究背景与意义

在半导体产业持续创新发展的进程中，倒装芯片封装技术已成为推动电子产品性能提升与小型化发展的关键力量。该技术通过将芯片有源面朝下，利用金属凸点实现与封装基板的直接电气连接，极大地缩短了信号传输路径，显著提升了数据传输速率与系统性能，同时还实现了更高的集成度和更出色的散热性能。在高性能计算、5G通信、物联网、人工智能等前沿领域，倒装芯片封装技术的应用尤为广泛，是满足这些领域对高速、低功耗、高集成度芯片需求的核心技术之一。

随着市场对半导体器件性能要求的不断提高以及应用领域的持续拓展，倒装芯片封装技术的市场需求呈现