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电子材料有效期限
湿敏元件
大类小类物料包装方式有效期储存温度要求储存湿度要求烤要求
(是/否)
1110核心芯片MSL1/2,有效期二真空包装;湿度<真空包装;湿度<拆封后储存时间及烤要求按照产品包装装标识
tray/reel(
年;MSL2a级以上,40℃拆封:温度90%拆封:温度是控制;无标识时按照IPC/JEDECJ-STD-
1112微处理器、微控制器、单片机真空包装)
有效期一年。≤30℃≤60%020;IPC/JEDECJ-STD-033规定操作
1115存储器
112074系列逻辑电路
11244000系列/14000系列逻辑电路tray/reel二年≤30℃≤60%否
1126可编程门陈列和可编程逻辑陈列
1130编译码器、调制解调器
1140定时器、时钟电路
MSL1/2,有效期二真空包装;湿度<真空包装;湿度<拆封后储存时间及烤要求按照产品包装装标识
贴片集成电1142接口电器、驱动电路、收发器、电平转tray/reel(年;MSL2a级以上,40℃拆封:温度90%拆封:温度是控制;无标识时按照IPC/JEDECJ-STD-
路换器、缓冲器真空包装有效期一年。≤30℃≤60%020;IPC/JEDECJ-STD-033规定操作
1150模拟电压调整器、电压参考、开关电源
1153模拟放大器、模拟比较器、采样保持
1154模拟开关
1160保护器件tray/reel二年≤30℃≤60%否
1162光藕
MSL1/2,有效期二真空包装;湿度<真空包装;湿度<拆封后储存时间及烤要求按照产品包装装标识
MIDI芯片tray/reel(
1190
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