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压电石英晶片加工工成本预算考核试卷及答案

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压电石英晶片加工工成本预算考核试卷及答案

考生姓名：答题日期：判卷人：得分：

题型

单项选择题

多选题

填空题

判断题

主观题

案例题

得分

本次考核旨在检验学员对压电石英晶片加工工成本预算的掌握程度，包括材料成本、加工工艺、设备损耗等方面的计算与分析能力，确保学员能够根据实际需求进行合理的成本预算。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.压电石英晶片的主要成分是（）。

A.SiO2

B.Al2O3

C.KNO3

D.KTiO3

2.压电石英晶片的切割过程属于（）。

A.热处理

B.化学腐蚀

C.机械加工

D.电解加工

3.压电石英晶片的机械强度通常通过（）来衡量。

A.拉伸强度

B.压缩强度

C.剪切强度

D.抗弯强度

4.压电石英晶片的谐振频率与（）成正比。

A.电极面积

B.晶片厚度

C.晶片长度

D.晶片宽度

5.压电石英晶片的加工过程中，常用的切割工具是（）。

A.刀具

B.镗刀

C.钻头

D.刨刀

6.压电石英晶片的表面处理主要是为了（）。

A.提高机械强度

B.提高耐腐蚀性

C.提高导电性

D.提高介电常数

7.压电石英晶片的电极镀层通常使用（）。

A.镍

B.银镀

C.金镀

D.铂镀

8.压电石英晶片的谐振电路设计时，需要考虑（）。

A.晶片尺寸

B.晶片谐振频率

C.电容

D.电感

9.压电石英晶片的封装材料应具有良好的（）。

A.导电性

B.介电性

C.热稳定性

D.化学稳定性

10.压电石英晶片的温度补偿主要采用（）。

A.温度传感器

B.温度控制器

C.热敏电阻

D.热电偶

11.压电石英晶片的频率稳定度与（）有关。

A.晶片材料

B.晶片尺寸

C.电极镀层

D.封装工艺

12.压电石英晶片的封装方式对（）有重要影响。

A.晶片尺寸

B.晶片谐振频率

C.频率稳定度

D.寿命

13.压电石英晶片的焊接工艺中，常用的焊接材料是（）。

A.镍焊

B.银焊

C.金焊

D.铂焊

14.压电石英晶片的封装过程中，为了防止潮气侵入，通常采用（）。

A.真空封装

B.气密封装

C.液体封装

D.真空与气体混合封装

15.压电石英晶片的焊接过程中，焊接温度通常控制在（）。

A.200-300℃

B.300-400℃

C.400-500℃

D.500-600℃

16.压电石英晶片的焊接后需要进行（）。

A.热处理

B.冷处理

C.化学处理

D.机械加工

17.压电石英晶片的谐振电路设计中，为了减小温度影响，通常采用（）。

A.晶片温度补偿

B.电路温度补偿

C.外部温度补偿

D.环境温度补偿

18.压电石英晶片的封装过程中，为了提高频率稳定度，通常采用（）。

A.热稳定封装

B.化学稳定封装

C.机械稳定封装

D.电磁稳定封装

19.压电石英晶片的焊接过程中，焊接时间不宜过长，以免（）。

A.影响晶片尺寸

B.影响晶片谐振频率

C.影响晶片寿命

D.影响晶片表面质量

20.压电石英晶片的封装过程中，为了防止潮气侵入，封装前晶片表面应进行（）。

A.清洁处理

B.防锈处理

C.防潮处理

D.防霉处理

21.压电石英晶片的焊接过程中，焊接压力不宜过大，以免（）。

A.影响晶片尺寸

B.影响晶片谐振频率

C.影响晶片寿命

D.影响晶片表面质量

22.压电石英晶片的封装过程中，封装材料的选择应考虑（）。

A.导电性

B.介电性

C.热稳定性

D.化学稳定性

23.压电石英晶片的焊接过程中，焊接后的晶片需要进行（）。

A.热处理

B.冷处理

C.化学处理

D.机械加工

24.压电石英晶片的谐振电路设计中，为了提高频率稳定度，通常采用（）。

A.晶片温度补偿

B.电路温度补偿

C.外部温度补偿

D.环境温度补偿

25.压电石英晶片的封装过程中，为了提高频率稳定度，通常采用（）。

A.热稳定封装

B.化学稳定封装

C.机械稳定封装

D.电磁稳定封装

26.压电石英晶片的焊接过程中，焊接时间不宜过长，以免（）。

A.影响晶片尺寸

B.影响晶片谐振频率

C.影响晶片寿命

D.影响晶片表