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压电石英晶片加工工设备调试考核试卷及答案

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压电石英晶片加工工设备调试考核试卷及答案

考生姓名：答题日期：判卷人：得分：

题型

单项选择题

多选题

填空题

判断题

主观题

案例题

得分

本次考核旨在评估学员对压电石英晶片加工工设备调试的掌握程度，检验其操作技能和理论知识，确保学员能够熟练运用设备进行实际生产，满足现实工作需求。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.压电石英晶片的主要成分是（）。

A.氧化铝

B.氧化硅

C.氧化铍

D.二氧化硅

2.压电石英晶片的切割方式通常采用（）。

A.机械切割

B.化学切割

C.激光切割

D.电火花切割

3.压电石英晶片加工过程中，用于去除多余材料的工序是（）。

A.切割

B.磨光

C.粗抛

D.细抛

4.压电石英晶片加工设备中，用于检测晶片厚度的仪器是（）。

A.千分尺

B.厚度计

C.精密卡尺

D.直尺

5.压电石英晶片加工时，用于去除表面微小的划痕的工序是（）。

A.磨光

B.抛光

C.粗抛

D.细抛

6.压电石英晶片的谐振频率与其（）有关。

A.尺寸

B.材料性质

C.环境温度

D.以上都是

7.压电石英晶片加工中，用于测量晶片表面平整度的仪器是（）。

A.平面仪

B.平板

C.精密卡尺

D.千分尺

8.压电石英晶片加工设备中，用于切割晶片的刀具材料是（）。

A.高速钢

B.碳化钨

C.钨钴合金

D.不锈钢

9.压电石英晶片加工过程中，用于去除表面氧化层的工序是（）。

A.磨光

B.粗抛

C.化学清洗

D.细抛

10.压电石英晶片的谐振频率通常以（）表示。

A.Hz

B.kHz

C.MHz

D.GHz

11.压电石英晶片加工中，用于检测晶片厚度的精度要求是（）。

A.±0.01mm

B.±0.001mm

C.±0.1mm

D.±0.5mm

12.压电石英晶片加工设备中，用于安装晶片的夹具材料是（）。

A.不锈钢

B.铝合金

C.碳纤维

D.塑料

13.压电石英晶片加工过程中，用于去除表面划痕的工序是（）。

A.磨光

B.粗抛

C.化学清洗

D.细抛

14.压电石英晶片的谐振频率越高，其（）越好。

A.稳定性

B.电阻率

C.响应速度

D.寿命

15.压电石英晶片加工中，用于检测晶片表面质量的仪器是（）。

A.显微镜

B.精密卡尺

C.千分尺

D.平面仪

16.压电石英晶片加工设备中，用于切割晶片的刀具转速通常为（）。

A.5000r/min

B.10000r/min

C.20000r/min

D.30000r/min

17.压电石英晶片加工过程中，用于去除表面杂质的工序是（）。

A.磨光

B.化学清洗

C.粗抛

D.细抛

18.压电石英晶片的谐振频率与其（）有关。

A.尺寸

B.材料性质

C.环境温度

D.以上都是

19.压电石英晶片加工中，用于检测晶片表面缺陷的仪器是（）。

A.显微镜

B.精密卡尺

C.千分尺

D.平面仪

20.压电石英晶片加工设备中，用于切割晶片的刀具硬度要求是（）。

A.软度

B.硬度

C.耐磨性

D.以上都是

21.压电石英晶片加工过程中，用于去除表面微小的划痕的工序是（）。

A.磨光

B.抛光

C.粗抛

D.细抛

22.压电石英晶片的谐振频率与其（）有关。

A.尺寸

B.材料性质

C.环境温度

D.以上都是

23.压电石英晶片加工中，用于检测晶片表面质量的仪器是（）。

A.显微镜

B.精密卡尺

C.千分尺

D.平面仪

24.压电石英晶片加工设备中，用于安装晶片的夹具材料是（）。

A.不锈钢

B.铝合金

C.碳纤维

D.塑料

25.压电石英晶片加工过程中，用于去除表面氧化层的工序是（）。

A.磨光

B.粗抛

C.化学清洗

D.细抛

26.压电石英晶片的谐振频率通常以（）表示。

A.Hz

B.kHz

C.MHz

D.GHz

27.压电石英晶片加工中，用于检测晶片厚度的精度要求是（）。

A.±0.01mm

B.±0.001mm

C.±0.1mm

D.±0.5mm

28.压电石英晶片加工设备中，用于安装晶片的夹具材料是（）。

A.