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烙铁的正确使用：noyes拉直烙铁电源线，不要绕来绕去，以防使用中不小心烫伤电源线而触电或发生火灾短时不用请把烙铁拔下，以延长烙铁头的使用寿命在焊接过程中不能敲击电烙铁*第29页，共52页，星期日，2025年，2月5日烙铁必须插在烙铁架中1不能碰东西*第30页，共52页，星期日，2025年，2月5日焊锡丝电烙铁加热的进程中要及时给裸铜面搪锡否则会不好焊烙铁头的保护使用前用锉刀挫去氧化层切勿敲打烙铁头*第31页，共52页，星期日，2025年，2月5日烙铁头上多余锡的处理*第32页，共52页，星期日，2025年，2月5日焊接操作的正确姿势：电烙铁的握法：a)反握法b)正握法c)握笔法焊锡丝的拿法：a)连续焊锡丝拿法b)断续焊锡丝拿法焊接中应保持烙铁距离口鼻的距离不少于30cm。*第33页，共52页，星期日，2025年，2月5日焊接步骤：firstWeldingspotsecond焊接时间(6秒)：预热、上锡、保持正确焊接顺序：a.先将烙铁头放在两个焊接面处加热b.将焊锡丝顺烙铁头方向熔化到焊接面c.当焊锡熔化适量后，抽走焊锡丝d.待焊接面焊锡均匀熔化后，再顺管脚抽走烙铁头*第34页，共52页，星期日，2025年，2月5日注意1焊锡丝加热中要把斜面靠在元件脚上使加热面积最大焊点高1.5mm直径与焊盘一致脚高出0.5mm注意不断总结，把握加热时间、送锡多少，不可在一个点加热较长时间，否则会使印刷电路的焊盘烫坏。尽量排列整齐*第35页，共52页，星期日，2025年，2月5日注意2焊锡丝用电烙铁运载焊锡丝错高温使助焊剂分解挥发，易造成焊接缺陷*第36页，共52页，星期日，2025年，2月5日焊点的正确形状1??????焊接方法(焊盘要圆、焊点呈圆锥形)露筋焊、圆弧焊、平贴焊*第37页，共52页，星期日，2025年，2月5日*第1页，共52页，星期日，2025年，2月5日目的：培养一名合格的工程技术人员的素质现代科学研究的基本模式是“科学实验、理论分析、高性能计算”三位一体。运用知识才是力量电子科学技术是一门实践性很强的科学技术,只是“纸上谈兵”永远也不会成为电子沙场上的战将。锡焊技术是电子工程技术人员的基本操作技能之一，通过实习要求大家在初步掌握这一技术的同时，注意培养自己在工作中耐心细致，一丝不苟的工作作风。*第2页，共52页，星期日，2025年，2月5日意义：随着电子信息产业的迅速发展，新知识、新技术、新工艺、新器件不断更新出现，工程技术人员的综合技能也要求越来越高。对于电子应用类的本科毕业生来说，不了解电子产品生产过程的每一个细节，不理解生产工人操作的每一个环节，就很难设计出具有生产可行性的产品。任何一个岗位需要的都是实实在在做事的人,而不是坐着答题的人日本丰田汽车创始人丰田喜一郎有一句名言：“技术人员不了解现场，产品制造就无从谈起”。*第3页，共52页，星期日，2025年，2月5日掌握电子元器件的基本知识掌握正规化的装配和焊接技术了解印制电路板的设计和制作掌握电子产品规范化的调试方法和步骤故障诊断和排除方法*第4页，共52页，星期日，2025年，2月5日元器件装配正规化的装配和焊接会看装配图和印刷电路图*第5页，共52页，星期日，2025年，2月5日电子元器件的基本知识(1)电子元器件：在电路中具有独立电气功能的基本单元。电子元器件的主要要求：可靠性高、精确度高、体积微小、性能稳定、符合使用环境条件等。电子元器件总的发展趋向：集成化、微型化、高性能、结构简单合理。电子元器件：有源器件(晶体管、集成电路)、无源器件。无源器件：耗能元件(电阻器)、储能元件(电容、电感)、结构元件(接插件、开关)。*第6页，共52页，星期日，2025年，2月5日电子元器件的基本知识(2)主要参数：特性参数、规格参数和质量参数。常见的电子元器件：(电阻器、电位器、电容器、电感器、半导体分立器件、集成电路、开关和接插件、表面安装元器件、传感器等)1、型号命名方法；2、主要参数及标志方法；3、种类、结构及性能特点；