电子封装胶粘剂项目可行性研究报告.docx

电子封装胶粘剂项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

电子封装胶粘剂项目

项目建设性质

该项目属于新建工业项目，主要从事电子封装胶粘剂的研发、生产及销售等投资建设业务。

项目占地及用地指标

该项目规划总用地面积52000.30平方米（折合约78.00亩），建筑物基底占地面积37840.22平方米；项目规划总建筑面积61000.50平方米，绿化面积3380.00平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积10200.08平方米；土地综合利用面积51420.30平方米，土地综合利用率100.00%。

项目建设地点

该“电子封装胶粘剂投资建设项目”计划选址位于江苏省苏州市