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全彩贴片LED封装结构在多维应力下的可靠性分析
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、全彩贴片LED封装结构基础分析 3
1、封装材料特性 3
环氧树脂与硅胶材料性能对比 3
荧光粉涂层均匀性分析 5
2、结构设计参数 6
芯片尺寸与布局优化方案 6
金线键合工艺参数研究 7
二、多维应力环境模拟与测试方法 9
1、热应力分析 9
温度循环测试方案设计 9
热膨胀系数匹配性研究 10
2、机械应力测试 11
振动疲劳试验方法 11
冲击载荷响应特性分析 12
三、可靠性失效模式与机理研究 13
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