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01.微电子工艺概述
02.基础工艺原理
03.核心工艺技术
04.工艺设备与材料
05.质量控制与检测
06.工艺优化与创新
01
微电子工艺概述
微电子技术定义
技术基础核心领域
微电子学是研究微小电子器件及系统的科涉及集成电路、半导体器件等，是现代信
学。息技术的基石。
工艺流程简介
晶圆制备器件制造
介绍晶圆清洗、氧化、光刻等前道工序。阐述掺杂、刻蚀、沉积等形成器件的关键步骤。
发展历程与趋势
发展历程发展趋势
从晶体管到集成化集成化智能化
02
基础工艺原理
半导体物理基础
能带结构载流子运动
介绍半导体能带结构，理解价带、阐述电子与空穴在半导体中的运动
导带与禁带概念。规律及导电机制。
光刻技术原理
光刻基本原理光刻关键步骤
利用光化学反应转移图形涂胶、曝光、显影
离子注入与扩散
离子注入
精确掺杂技术
扩散工艺
浓度梯度掺杂
03
核心工艺技术
晶圆制造技术
单晶硅生长晶圆切割抛光
高温熔体缓慢降温，形成高质精确切割，化学机械抛光获平
量单晶。整表面。
薄膜沉积技术
CVD技术
通过气态反应剂生成固态薄膜
PVD技术
真空下气化材料源沉积薄膜
刻蚀技术详02干湿法刻干法高精，湿法成本低
蚀比较
解
01刻蚀技术精确去除材料技术
定义
04
工艺设备与材料
主要工艺设备介绍
01
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