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CCL专家交流08.11

专家背景：国内头部厂家

苊烯和碳氢什么区别

它们都是碳氢类的树脂，即只含碳和氢两种元素，这类产品的电性能较好，且都含有苯环结构。像苊烯树脂含有萘环结构，是两个苯环，所以它们的介电常数（DK）、介质损耗因子（DF）等指标都很优异。对比我们现在的碳氢树脂还要更好一些。主要就是DF这一关键指标更优，DK也会更低。降低DF是其最核心的作用，若在覆铜板（CCL）上降低DF，制成PCB后用于终端设备，最终可降低终端的插入损耗；插入损耗降低后，传输速率可更高，传输线长可更长，匹配的算力芯片算力也可更大。

苊烯会用在M9还是M8上

我们计划将其用在M9上，因为该树脂在市面上被认为可行是近期的事，此前配方未在该类产品上使用过，其应用属于刚被开发。

我们现在用在M8上的是改性的PPO树脂，称为OPE，价格约150万元/吨；还会用到一些碳氢树脂，价格约200万元/吨，BCB树脂价格约300万元/吨，

苊烯树脂在行业应用刚满一年左右，部分企业可能更早使用，不过该树脂价格有望降至200万以下甚至150万以下，且性能较好，这是我们选择它的原因。

用苊烯是考虑价格还是性能优势

主要是两方面，其性价比确实较高。价格和性能都有优势。我们的配方不全是树脂，还包括固化剂、流平剂、引发剂、阻燃剂等，树脂占比约50%-60%。树脂的重要性具有决定性，因为它决定了DF、DK等关键电性能，作用十分关键。但需要将树脂与配方中其他组分有机融合，形成完整配方，因此更换树脂是一项系统性工程。

苊烯在M9树脂配方中占比有多少

在M9上，目前测试的配方中，苊烯树脂占比约50%-60%（对应上面的树脂在配方的占比），其余为填料及各类助剂；也测试过占比20%-30%的配方，搭配30%左右的ODV等（总计50～60%）。由于配方尚未完全定型，目前没有固定排号。

我们的配方工程师较多，处于竞争上岗状态，谁的配方综合性能更优、能满足客户要求，就会采用谁的，因此会同时开发多个配方。

具体时间节奏

M9放量的话会在这个明年的二季度左右。

随着Rubin的这个放量而放量的，基本上在Rubin放量前一个季度左右，这个材料的选型、量产，包括整体的一个进度安排都会基本被确认下来。

如果配方确定下来的话，基本上四季度就大差不差的能看到一些排号出来了。

供应商的选择

目前国内就只有这一家，然后日本还有一家，但是那家的价格就比较贵了。大概在300万左右。

M9需求怎么看

仅看NV的话，它是一个循序渐进增长的过程，明年可能有几个月会量产M9呃。这个具体要看Rubin发布的一个时间节点，这几个月我估计消耗在几十吨到一百吨的样子，然后再到后年会逐步的量产这个大量产M9这样的一个材料，那届时可能就会是大几百吨、四五百吨甚至更多的这个情况。当然这个还要看M9放量的进展有没有比预期更多还是更少，这个就要看后期的状况。

如果加上ASIC就更多一些。

单颗GPU用量怎么算

大概可能0.1公斤左右

比如说1.2平米的这个普通板，然后它的厚度一般是在0.1毫米到0.2毫米之间，厚度翻一倍，数值含量其实也是翻一倍的，所以我们可以简单算一个中值，然后1.2平米的CCR，然后就能够算出我们的数值的用量大概是多少。

其中2/3的质量是配方，再乘以一个我们树脂的比例，比如说50%或者60%来得到这个数值的单张CCL的这个它的一个质量。那至于用到的这个芯，单颗芯片主要是看芯片用的PCB板的层数，比如说以22层5阶HDI来做举例的话。会有21层的介质层。

损耗率怎么算

若计算损耗，刚才算的是PCB中树脂的实际含量；若算最终成品的损耗，可参考PCB的合格率，约80%-90%，保守按80%计算，高层板合格率稍高，约90%。按80%的PCB合格率计算，树脂损耗也为20%。

此外，PCB的开料利用率约85%，1.2平方米的CCL实际用于PCB的约85%，其余边角料会浪费。CCL的合格率一般为95%，还会有割边损耗（玻璃布从1290mm切割为1270mm，边缘树脂会浪费），割边损耗后合格率约90%，剩余部分按95%或98%计算。树脂在管道传输中会有黏附损耗，约90%-95%，连续生产时损耗会降低。总体而言，制成PCB的过程中，约一半的树脂会被损耗。

为什么材料这么好现在才用

其实该材料此前未在行业中使用过，就像10年前，行业最顶尖的树脂是BMI，当时没有碳氢、PPO等，也没人将其用于行业。最早是松下与沙比克合作开发出SA9000，将其用于行业，才推动了GPU在行业的大规模应用。

大概是十几