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真空镀膜技术试题及答案
真空镀膜技术试卷
一、单项选择题（每题3分，共30分）
1.以下哪种不属于真空镀膜的主要方法（）
A.物理气相沉积（PVD）
B.化学气相沉积（CVD）
C.电镀
D.磁控溅射镀膜
2.物理气相沉积中，蒸发镀膜的蒸发源不包括（）
A.电阻加热蒸发源
B.电子束蒸发源
C.激光蒸发源
D.等离子体蒸发源
3.真空镀膜时，真空度一般要求达到（）
A.10?Pa以上
B.10?110?3Pa
C.103Pa以上
D.10?Pa以上
4.磁控溅射镀膜中，磁场的主要作用是（）
A.提高溅射速率
B.降低溅
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