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高性能计算芯片封装技术创新报告2025.docx

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    高性能计算芯片封装技术创新报告2025范文参考

    一、高性能计算芯片封装技术创新报告2025

    1.1技术创新背景

    1.1.1高性能计算产业需求不断增长

    1.1.2传统封装技术面临挑战

    1.2创新技术分析

    1.2.1热管理技术创新

    1.2.2互连技术创新

    1.2.3可靠性技术创新

    二、高性能计算芯片封装技术发展趋势

    2.1芯片级封装技术发展趋势

    2.2封装尺寸缩小趋势

    2.3封装热管理技术发展趋势

    2.4封装互连技术发展趋势

    三、高性能计算芯片封装技术面临的挑战与应对策略

    3.1技术挑战

    3.2应对策略

    3.3技术创新与产业合作

    3.4政策与标准制定

    四、高性能计算芯

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