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新能源汽车时代半导体封装键合工艺技术创新趋势分析.docx

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    新能源汽车时代半导体封装键合工艺技术创新趋势分析

    一、新能源汽车时代半导体封装键合工艺技术创新趋势分析

    1.1技术背景

    1.2封装密度提升

    三维封装技术

    硅基键合技术

    微键合技术

    1.3低功耗设计

    键合材料优化

    键合工艺改进

    热管理技术

    1.4信号传输速度提升

    高速键合技术

    高频键合技术

    键合路径优化

    1.5环境友好型工艺

    绿色键合材料

    无铅键合技术

    节能降耗工艺

    二、新能源汽车对半导体封

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