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电子级卤化物气体标准修订立项报告：目的意义、范围与主要技术内容分析

EnglishTitle

AnalysisonthePurpose,Significance,Scope,andMainTechnicalContentoftheStandardRevisionProjectforElectronicGradeHalideGases

摘要

电子级卤化物气体作为集成电路制造中的关键高纯材料，其质量水平直接关系到半导体产业的工艺先进性与产品可靠性。随着集成电路制程节点不断微缩和晶圆尺寸的持续扩大，市场对气体纯度和杂质控制提出了更为严格的要求。然而，现行多项标准如GB/T14603-2009、GB/T26251-2010等已实施多年，技术内容滞后于产业发展，亟需修订整合。

本报告系统阐述了电子级卤化物气体标准修订的目的意义、适用范围及主要技术内容。修订工作旨在通过更新气体纯度指标、完善检测方法、增加安全与环保要求，提升标准的科学性和适用性，为我国半导体材料产业提供技术支撑，推动高端电子气体国产化进程，助力实现国家“十四五”规划中关于新材料与高端制造的战略目标。

研究认为，该标准修订将强化电子气体质量管控，促进产业链协同创新，对我国集成电路产业安全与国际化竞争具有重要意义。

关键词

电子级卤化物气体；高纯气体；标准修订；集成电路材料；特种气体；半导体工艺

Electronicgradehalidegas;High-puritygas;Standardrevision;Integratedcircuitmaterials;Specialtygases;Semiconductorprocess

正文

一、目的与意义

电子级卤化物气体是集成电路制造过程中不可或缺的关键基础材料，广泛应用于蚀刻、掺杂、薄膜沉积等核心工艺环节。其纯度水平直接影响半导体器件的性能、良率和可靠性。随着集成电路技术向更小制程节点（如5纳米、3纳米）和更大晶圆尺寸（如12英寸、18英寸）发展，对气体材料的纯度、杂质含量及稳定性提出了极高要求。

当前我国多项电子气体标准已实施超过十年，例如GB/T14603-2009《电子工业用气体三氟化硼》已执行近14年，其技术指标与试验方法难以适应当前产业需要。此外，现有标准之间存在技术参数不统一、检测方法不一致等问题，亟需通过系统性修订实现标准体系的优化与整合。

本次修订工作积极响应《“十四五”推动高质量发展的国家标准体系建设规划》中关于“制造业高端化领域材料标准”的建设要求，也符合《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019年版）》中将电子级卤化物气体列为“电子化工新材料”中的“特种气体”的定位。通过修订，将为气体生产企业提供明确的技术规范和质量评判依据，为下游半导体制造企业提供可靠的材料质量保障，有助于打破国外高端气体产品的技术垄断，提升我国在电子材料领域的自给能力和国际话语权。

二、范围与主要技术内容

（一）范围

本标准规定了电子级卤化物气体的技术要求、检验规则、试验方法以及标志、包装、运输与贮存等方面的要求。适用于以工业级卤化物气体为原料，经纯化处理制成的电子级卤化物气体产品，包括但不限于三氟化硼、氟氮混合气体、高纯氯、氯化氢、三氯化硼等。

（二）主要技术修订内容

本次修订整合了多项原有标准，主要技术变更包括以下方面：

1.标准名称与范围的调整

对GB/T14603-2009、GB/T26251-2010等五项标准的名称和范围进行了统一修订，使其更符合当前技术体系和产业实际。

2.规范性引用文件的更新

根据现行有效的国家标准和行业标准，对引用文件进行全面梳理和更新，确保标准之间的协调性和先进性。

3.术语和定义的补充

新增第3章“术语和定义”，明确关键术语的技术含义，避免歧义，提升标准执行的准确性。

4.技术要求的提升

针对气体纯度、杂质含量等关键指标进行了修订，特别是对金属杂质、颗粒物等影响集成电路性能的指标加强了控制要求。

5.检测方法的优化与补充

-修订了氧+氩、氮、一氧化碳等杂质的测定方法；

-增加了可水解氟化物的测定方法（见6.3）；

-改进了金属元素的检测方法，提高检测精度与可靠性；

-新增尾气处理要求（见6.7），体现环保与安全生产理念。

6.检验规则的完善

明确了抽样方法、检验项目、判定规则等，增强标准的可操作性与质量一致性。

7.包装、贮存与运输要求的强化

结合国际运输与储存规范，对包装材料、标识信息、储存条件等进行了详细规定，确保产品流通过程中的质量稳定。

8.安全信息的补充

新增附录A“安全信息”，包括气体特性、危险说明、应急处理措施等内容，提升标准的安全指导性。

9.参考文献的增列

列出修订过程中