半导体工艺技术课程教学大纲.pdfVIP

课程名称：工艺技术SemiconductorManufacturingTechnology

课程编号：0811201

课程类型：本科生专业选修课

所属学科：功能材料与器件

适用学科专业：材料科学与工程、功能材料

学时和学分：32学时(每周4学时)，2学分

主讲教员：

先修要求：无

同修要求：无

版本号及修订时间：12013年新开课

版本更新：无

基本目的：

[1]使学生了解制作的各种技术途径；

[2]使学生对工艺技术的、现状、未来等有一个整体的了解；

[3]使学生对拉单晶、晶片制作、光刻、沉积、刻蚀、扩散、离子注入等有比较明确的概

念，掌握其中常见的英语术语。

[4]使学生活学活用，探讨工艺技术在其他领域的应用

学习收获：通过学习这门课，学生会有如下收获：

[1]知道常见微纳加工技术的用途、主要内容，明白这些技术方法的基本原理；

[2]对器件的发展、现状和未来有一个比较清晰的认识；

[3]初步掌握晶片制作、光刻、沉积