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机构检讨：
用胶封住面板/灯孔/MIC孔/喇叭孔将水罐入机内检查漏水位置及建议修改如下：
一.面壳边浸水。
建议修改：1）面壳凹槽加胶。（A所示）
2）防水圈加厚。
A
A
二.天线周边浸水。
建议修改：1）现防水圈和天线配合松，改小防水圈内孔（B所示）。
2）面/底壳凹槽加胶（C所示）。
B
B
C
C
三.CALL键周边浸水。
建议修改：
1）按键孔的围墙加高（D所示）。
D
D
四.电池门周边浸水。
建议修改：
1）电池门凹槽
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