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证券研究报告电子2025年08月25日
半导体先进封装行业深度研究报告
推荐（维持）
AI算力需求激增，先进封装产业加速成长
超越摩尔定律极限，先进封装成为高景气算力周期的关键技术之一。AI、大模华创证券研究所
型、数据中心等高性能场景快速演进，芯片带宽、功耗、集成密度面临“功耗
墙、内存墙、成本墙”三重瓶颈，传统工艺难以支撑性能跃升。先进封装凭借证券分析师：岳阳
小型化、高密度、低功耗、异构集成等能力，正从制造后段走向系统设计的前
邮箱：yueyang@hcyj
端。全球头部玩家加码布局先进封装技术，台积电持续扩产CoWoS，Intel与
执业编号：S0360521120002
三星加码Foveros与X-Cube等技术平台，彰显先进封装在算力时代的重要性。
AI与智驾发展驱动先进封装市场持续扩容，Chiplet、2.5D/3D封装加速渗透。行业基本数据
据Yole统计，2024年全球先进封装市场规模预计达450亿美元，占整体封装
占比%
市场比重超55%，2030年有望升至800亿美元，2024–2030年CAGR达9.4%。
股票家数(只)4830.06
从下游应用看，AI服务器对高带宽存储与高速互联提出极致要求，总市值(亿元)106,625.109.57
HBM+CoWoS组合已成标配；汽车智能化推动车规SoC复杂度跃升，叠加消流通市值(亿元)86,039.029.64
费电子周期复苏，助力先进封装市场持续增长。从技术升级维度看，随着应用
场景算力密度不断攀升，封装形态正加速向Chiplet架构、2.5D中介层与3D相对指数表现
堆叠等高集成方案迈进。据Yole预测，2.5D/3D封装占比将由2023年的27%
%1M6M12M
增长至2029年的40%，营收年复合增速达18.05%，远高于行业平均增速。
绝对表现20.7%13.7%80.1%
国产先进封装大有可为，需求高增长与国产替代共振机遇。据锐观产业研究院相对表现14.4%3.7%48.0%
数据，中国先进封装市场保持快速增长，2024年市场规模预计达698亿元，
20-24年复合增速达18.7%；但渗透率仅40%，仍低于全球平均水平55%，中2024-08-23~2025-08-22
80%
长期具备显著提升空间。随着本土芯片设计产业持续演进，国内封装平台迭代
动力加速释放。与此同时，台积电CoWoS等头部厂商产能紧张、排产周期拉52%
长，资源进一步向AI等头部客户集中，部分中长尾订单存在结构性外溢，为2
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