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电力设备
AI服务器发展助力高端铜箔国产替换
摘要
铜箔是PCB的关键原料，高端品包括RTF、HVLP、可剥离铜箔。高端PCB铜箔是指应用于高频高速电路等高端印制电路板（PCB）的高性能
铜箔材料，其特点是低信号损耗、高平整度、超薄/超厚规格、优异的导热导电性及与基板的高相容性，是制造覆铜板（CCL）和PCB的关
键原材料，直接影响电路的信号传输效率、可靠性及功率承载能力。
✓HVLP铜箔：指通过特殊工艺处理后，表面粗糙度Rz严格控制在2μm以下，优势有低信号损耗、高密度集成、优异的导电性、热稳定性强、
良好的层间结合力。适用于5G通信、AI服务器、
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