影像传感器晶圆级多颗芯片并行测试流程编制说明.pdfVIP

影像传感器晶圆级多颗芯片并行测试流程编制说明.pdf

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《影像传感器晶圆级多颗芯片并行

测试流程》

标准编制说明

1、标准范围。

本标准规定了半导体测试用探针卡的分类、技术要求、试验方法、

验收规则、标志、包装、运输和贮存等要求。本标准适用于半导体晶

圆测试中使用的探针卡的制造。

2、工作简况

2.1任务来源

《影像传感器晶圆级多颗芯片并行测试流程》由中关村光电产业

协会提出并归口，负责起草单位：中国科学院微电子研究所、北京冠

中集创科技有限公司、苏州矽利康测试系统有限公司、深圳森美协尔

科技有限公司、中关村光

法律职业资格证、中级金融资格证持证人

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