1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 计算机
  5. 人工智能

二维半导体材料在智能穿戴设备逻辑芯片的功耗降低方案.docx

二维半导体材料在智能穿戴设备逻辑芯片的功耗降低方案.docx

    1. 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
    2. 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
    3. 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
    查看更多

    二维半导体材料在智能穿戴设备逻辑芯片的功耗降低方案

    一、二维半导体材料在智能穿戴设备逻辑芯片的功耗降低方案

    1.1二维半导体材料简介

    1.2二维半导体材料在智能穿戴设备逻辑芯片的功耗降低方案设计

    1.2.1降低器件尺寸

    1.2.2优化器件结构

    1.2.3采用新型器件

    1.3方案实施

    1.3.1器件制备

    1.3.2器件集成

    1.3.3系统优化

    1.4方案效果

    1.4.1降低功耗

    1.4.2提高性能

    1.4.3降低成本

    二、二维半导体材料的应用与挑战

    2.1二维半导体材料的应用优势

    2.2二维半导体材料在智能穿戴设备中的应用

    2.3挑战一：材料制备与器件集成

    2.4

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    卡法森林 + 关注
    官方认证
    内容提供者

    该用户很懒，什么也没介绍

    咨询Ta 进入空间
    版权声明书
    用户编号：6220024141000030
    认证主体深圳市尹龙科技有限公司
    IP属地河北
    统一社会信用代码/组织机构代码
    91440300MA5GATBK8X

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >