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高性能计算芯片封装键合工艺技术创新在云计算领域的应用.docx

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    高性能计算芯片封装键合工艺技术创新在云计算领域的应用模板

    一、高性能计算芯片封装键合工艺技术创新概述

    1.1技术创新背景

    1.2技术创新意义

    1.3技术创新现状

    二、高性能计算芯片封装键合工艺技术发展历程

    2.1早期封装技术

    2.1.1自动化焊接技术的引入

    2.1.2改进的焊接技术

    2.2高级封装技术

    2.2.1球栅阵列（BGA）技术

    2.2.2芯片级封装（CSP）技术

    2.3封装键合工艺创新

    2.3.1新型封装结构

    2.3.2键合材料创新

    2.3.3键合设备创新

    2.3.4封装工艺创新

    三、高性能计算芯片封装键合工艺技术创新对云计算性能提升的影响

    3.1提升计算

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