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电子封装用Diamond/Al基复合材料：制备工艺与性能优化研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子信息技术飞速发展的时代，电子设备正朝着小型化、集成化和高功率化的方向快速迈进。这一发展趋势使得电子设备在运行过程中产生的热量急剧增加，对电子封装材料提出了极为严苛的要求。电子封装材料作为电子器件的关键组成部分，不仅承担着固定、支撑和保护电子器件的重要作用，还需要满足导电、散热、抗腐蚀、绝缘等多种性能需求，其性能的优劣直接关乎电子设备的可靠性、稳定性以及使用寿命。

随着电子设备集成度的不断提高，单位面积内的电子元器件数量大幅增加，导致设备运行时的发热量显著上升。例如，在高性能计算机的中