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光刻技术中激光线宽的关键影响及分辨率增强技术的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，半导体技术作为信息技术的核心支撑，其发展水平直接影响着国家的科技实力和经济竞争力。从智能手机、计算机到物联网设备、人工智能芯片，半导体器件广泛应用于各个领域，成为推动现代社会发展的关键力量。而光刻技术，作为半导体制造过程中的核心工艺，宛如芯片制造的“灵魂之手”，决定着芯片的集成度、性能以及生产成本，在半导体产业中占据着举足轻重的地位。

光刻技术的基本原理是利用光的衍射和干涉现象，通过光刻设备将掩模版上的集成电路图形精确地转移到涂有光刻胶的硅片表面，经过显影、刻蚀等一系列工艺步骤，最终在