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2025年芯片工程师岗位职责16篇

目录

第1篇芯片asic设计工程师职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

工作职责：

1、为公司芯片提供asic设计（pd/dft/dfr/dfm）和工艺开发

2、负责芯片asic设计平台建设，提高效率；

3、负责芯片floorplan规划，物理可实现分析、dft/dfd等可测性设计方案制定、设计实现，仿真验证，sta时序分析，ate测试向量交付等。负责实施从netlist到gds2的所有物理设计。

4、设计过程数据分析、测试大数据分析、良率提升等

任职要求：

业务技能要求：

1、熟练掌握深亚微米后端物理设计流程，熟练使用数字芯片物理设计/验证工具；

2、熟悉icdft或ic逻辑设计流程，熟练使用synopsys或mentor的相关工具。

专业知识要求：

1、具备asic设计相关的知识和能力，对新工艺有一定了解；

2、或了解后端物理设计流程，有数字芯片物理设计/验证工具相关经验；

3、或了解dft或ic逻辑设计流程，有eda（synopsys/cadence/ansys/mentor/华大等）工具相关经验

4、或了解python/数据库/web/tensorflow/ml，具有一定大数据分析能力

第2篇芯片驱动工程师岗位职责

ivi芯片底层驱动工程师合肥杰发科技有限公司合肥杰发科技有限公司,杰发科技,杰发职责描述:

1.负责设计、开发基于车载arm芯片的硬件适配层;

2.负责开发和维护基于linu_kernel的底层设备驱动程序,完成功能验证;

3.负责产品开发设计文档的编写

任职要求:

1.计算机、通信、电子方向本科及以上学历;

2.2年以上的linu_驱动相关工作经验,扎实的c语音编程基础;

3.熟悉arm平台编程,丰富的嵌入式系统调试经验;

4.有较好的英文水平,可以正常阅读英文spec;

5.有车载产品开发经验为佳,理解车载产品质量要求标准;

6.了解soc芯片设计,熟悉芯片验证流程,熟悉palladium/protium仿真验证优先;

7.良好的合作精神和团队意识,有一定抗压能力。

第3篇5g数字芯片工程师职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

工作职责：

1、从事无线soc/ip开发工作，包含soc整体开发，

2、ddr/片间高速接口/片内存储控制器等关键ip开发；

任职要求：

1、3年以上soc、ip开发经验，

2、熟练掌握verilog、systemverilog等语言，

3、具备良好的eda工具能力，具备综合、pr、芯片量产等经验者更优。

第4篇芯片研发工程师岗位职责

芯片研发工程师1、硕士及以上学历,半导体相关行业两年工作经验;

2、了解半导体前后段工艺流程;

3、主要研发芯片、模组,懂电路设计。1、硕士及以上学历,半导体相关行业两年工作经验;

2、了解半导体前后段工艺流程;

3、主要研发芯片、模组,懂电路设计。

第5篇芯片开发工程师岗位职责

芯片开发工程师华星光电深圳市华星光电技术有限公司,华星,华星光电,华星光电集团,华星集团,华星职责描述:

1.负责硬件部分开发设计工作,bom本地化制作、原理图设计、pcblayout审核

2.编写硬件开发语言(verilog),及仿真、时序约束/分析、rtl代码的逻辑综合、调试、测试

3.运用_ilin_、altera等公司主流fpga器件及开发环境进行项目开发;

任职要求:

1.熟悉硬件开发流程,并熟练操作相关软件如orcad,powerpcb,allegro...

2.熟悉硬体开发语言流程,并熟练编写verilog,及熟悉相关软件如modelsim,questa.

3.熟悉fpga设计流程,并熟练操作vivado(_ilin_平台),quartus(intel/altera平台),diamond(lattice平台)。

第6篇数字芯片验证工程师岗位职责、要求

数字芯片验证工程师职位要求